| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 骨修复材料简介 | 第9-10页 |
| 1.2 生物医用镁合金材料 | 第10-13页 |
| 1.2.1 镁合金作为生物医用植入材料的特点 | 第11-12页 |
| 1.2.2 镁合金作为生物医用植入材料的降解性 | 第12-13页 |
| 1.3 生物医用镁合金材料的表面改性研究 | 第13-17页 |
| 1.3.1 等离子喷涂 | 第13-14页 |
| 1.3.2 电化学沉积 | 第14-15页 |
| 1.3.3 阳极氧化及微弧氧化 | 第15-16页 |
| 1.3.4 溶胶-凝胶 | 第16-17页 |
| 1.4 生物医用镁合金材料表面生物活性涂层体系 | 第17-20页 |
| 1.4.1 羟基磷灰石涂层 | 第18-19页 |
| 1.4.2 生物活性硅基玻璃涂层 | 第19-20页 |
| 1.4.3 生物活性 CaP 玻璃及玻璃陶瓷涂层 | 第20页 |
| 1.5 本课题的研究目的及主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验过程及表征方法 | 第22-29页 |
| 2.1 实验药品及设备 | 第22-23页 |
| 2.1.1 实验药品 | 第22-23页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第23页 |
| 2.2 实验过程 | 第23-25页 |
| 2.2.1 溶胶的制备过程 | 第24-25页 |
| 2.2.2 镁合金试样的准备 | 第25页 |
| 2.2.3 镁合金表面钙磷涂层的制备 | 第25页 |
| 2.2.4 钙磷体系粉体的制备 | 第25页 |
| 2.3 材料的表征方法 | 第25-29页 |
| 2.3.1 热分析（DSC/TG） | 第25-26页 |
| 2.3.2 X 射线衍射分析（XRD） | 第26页 |
| 2.3.3 红外光谱分析（FTIR） | 第26页 |
| 2.3.4 扫描电子显微镜分析测试（FE-SEM） | 第26页 |
| 2.3.5 亲水性测试 | 第26页 |
| 2.3.6 宏观形貌观察 | 第26-27页 |
| 2.3.7 电化学测试 | 第27-28页 |
| 2.3.8 浸泡降解测试 | 第28-29页 |
| 第三章 镁合金表面 CaO-P_2O_5-SrO-Na_2O 涂层制备及耐蚀性研究 | 第29-42页 |
| 3.1 CaP 涂层包覆镁合金工艺优化研究 | 第29-35页 |
| 3.1.1 溶胶浓度对 CaP 涂层微观结构的影响 | 第29-30页 |
| 3.1.2 CaP 凝胶粉体的热分析（DSC/TG） | 第30-31页 |
| 3.1.3 不同热处理温度制备 CaP 体系的 XRD 分析 | 第31-32页 |
| 3.1.4 不同热处理温度制备 CaP 体系的 FTIR 分析 | 第32-34页 |
| 3.1.5 不同热处理温度制备 CaP 涂层包覆镁合金的 FE-SEM 分析 | 第34-35页 |
| 3.2 CaP 涂层包覆镁合金亲水性及耐蚀性研究 | 第35-41页 |
| 3.2.1 不同热处理温度制备 CaP 涂层包覆镁合金的亲水性分析 | 第35-36页 |
| 3.2.2 不同热处理温度制备 CaP 涂层包覆镁合金电化学性能分析 | 第36-39页 |
| 3.2.3 不同热处理温度对 CaP 涂层包覆镁合金长期浸泡耐蚀性的影响 | 第39-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 PEG 辅助溶胶-凝胶法制备 CaO-P_2O_5-SrO-Na_2O 涂层包覆镁合金及耐蚀性研究 | 第42-53页 |
| 4.1 m-CaP 涂层包覆镁合金微观结构及组成研究 | 第42-47页 |
| 4.1.1 PEG 对 CaP 凝胶粉体 DSC/TG 的影响 | 第42-43页 |
| 4.1.2 PEG 对 CaP 体系结晶的影响 | 第43-44页 |
| 4.1.3 PEG 对 CaP 体系玻璃相结构的影响 | 第44-46页 |
| 4.1.4 PEG 对 CaP 涂层微观形貌及厚度的影响 | 第46-47页 |
| 4.2 PEG 辅助制备 CaO-P_2O_5-SrO-Na_2O 涂层包覆镁合金耐蚀性研究 | 第47-52页 |
| 4.2.1 PEG 对 CaP 涂层包覆镁合金短期电化学耐蚀性的影响 | 第47-48页 |
| 4.2.2 PEG 对 CaP 涂层包覆镁合金长期浸泡耐蚀性及浸泡后电化学耐蚀性的影响 | 第48-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-60页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
