摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 前言 | 第11-19页 |
1.1 印制电路板 | 第11-12页 |
1.1.1 定义 | 第11页 |
1.1.2 特点 | 第11页 |
1.1.3 发展 | 第11-12页 |
1.1.4 分类 | 第12页 |
1.2 HDI 印制板技术 | 第12-15页 |
1.2.1 技术概述 | 第12-14页 |
1.2.2 技术发展 | 第14-15页 |
1.2.3 真空蚀刻技术 | 第15页 |
1.3 本课题的选题意义及研究内容 | 第15-17页 |
1.3.1 选题意义 | 第15-16页 |
1.3.2 研究内容 | 第16-17页 |
1.3.3 国内外研究动向 | 第17页 |
1.4 Genesis 2000 软件简介 | 第17-19页 |
第二章 HDI 精细线路板的制作流程 | 第19-32页 |
2.1 精细线路 HDI 印制板的研发 | 第19页 |
2.2 HDI 印制板的生产流程 | 第19页 |
2.3 图形转移 | 第19-22页 |
2.4 压合 | 第22-24页 |
2.5 压合对位系统 | 第24-25页 |
2.6 激光钻孔 | 第25页 |
2.7 电镀 | 第25-30页 |
2.7.1 电镀设备 | 第26-27页 |
2.7.2 水平脉冲电镀流程及原理 | 第27-29页 |
2.7.3 脉冲电镀 | 第29-30页 |
2.8 脉冲电镀的过程 | 第30-31页 |
2.9 本章小结 | 第31-32页 |
第三章 Genesis 软件在精细线路 HDI 印制板中的应用 | 第32-40页 |
3.1 Genesis 2000 软件的操作介绍 | 第32-33页 |
3.1.1 Genesis 2000 软件的读入和输出 | 第32页 |
3.1.2 CAM 制作的基本流程简介及其对应关系 | 第32-33页 |
3.2 Genesis 2000 软件的操作流程 | 第33-39页 |
3.2.1 开启 Genesis2000 软件 | 第33-35页 |
3.2.2 客户的原始资料导入 | 第35-36页 |
3.2.3 图形转移 | 第36-37页 |
3.2.4 阻焊字符底片 | 第37页 |
3.2.5 精细线路的制作 | 第37-38页 |
3.2.6 钻孔程序 | 第38-39页 |
3.2.7 边框与拼版 | 第39页 |
3.3 Genesis 2000 软件对精细线路的设计理念 | 第39-40页 |
第四章 基于 Genesis 软件精细线路的设计 | 第40-68页 |
4.1 软件的运行环境 | 第40页 |
4.1.1 硬件环境 | 第40页 |
4.1.2 软件环境 | 第40页 |
4.1.3 网络环境 | 第40页 |
4.1.4 支持软件 | 第40页 |
4.2 软件的设计流程 | 第40-42页 |
4.3 软件对靶孔对位的设计和实现 | 第42-60页 |
4.4 软件对精细线路补偿设计 | 第60-64页 |
4.5 软件对板边 SYMBOL 设计 | 第64-68页 |
第五章 基于 Genesis 软件设计精细线路的实现 | 第68-90页 |
5.1 脉冲电镀填孔 | 第68-69页 |
5.2 脉冲电镀填孔实验部分 | 第69-73页 |
5.2.1 实验材料及设备 | 第69页 |
5.2.2 实验过程 | 第69-73页 |
5.2.3 实验参数分析及优化设计 | 第73页 |
5.3 脉冲电镀填孔实验结果 | 第73-75页 |
5.4 脉冲电镀填孔最优参数验证实验 | 第75-76页 |
5.5 蚀刻技术原理 | 第76-78页 |
5.6 精细线路蚀刻实验部分 | 第78-85页 |
5.6.1 实验所用设备及溶液 | 第78页 |
5.6.2 实验测试板设计 | 第78-79页 |
5.6.3 实验步骤 | 第79-81页 |
5.6.4 实验参数分析 | 第81-84页 |
5.6.5 面铜均匀性分析 | 第84-85页 |
5.7 精细线路蚀刻均匀性分析 | 第85-87页 |
5.8 精细线路板性能测试 | 第87-89页 |
5.9 本章小结 | 第89-90页 |
第六章 结论 | 第90-91页 |
6.1 本文实验结论 | 第90页 |
6.2 展望 | 第90-91页 |
致谢 | 第91-92页 |
参考文献 | 第92-95页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第95-96页 |