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基于Genesis软件的精细线路HDI印制板蚀刻均匀性的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 前言第11-19页
    1.1 印制电路板第11-12页
        1.1.1 定义第11页
        1.1.2 特点第11页
        1.1.3 发展第11-12页
        1.1.4 分类第12页
    1.2 HDI 印制板技术第12-15页
        1.2.1 技术概述第12-14页
        1.2.2 技术发展第14-15页
        1.2.3 真空蚀刻技术第15页
    1.3 本课题的选题意义及研究内容第15-17页
        1.3.1 选题意义第15-16页
        1.3.2 研究内容第16-17页
        1.3.3 国内外研究动向第17页
    1.4 Genesis 2000 软件简介第17-19页
第二章 HDI 精细线路板的制作流程第19-32页
    2.1 精细线路 HDI 印制板的研发第19页
    2.2 HDI 印制板的生产流程第19页
    2.3 图形转移第19-22页
    2.4 压合第22-24页
    2.5 压合对位系统第24-25页
    2.6 激光钻孔第25页
    2.7 电镀第25-30页
        2.7.1 电镀设备第26-27页
        2.7.2 水平脉冲电镀流程及原理第27-29页
        2.7.3 脉冲电镀第29-30页
    2.8 脉冲电镀的过程第30-31页
    2.9 本章小结第31-32页
第三章 Genesis 软件在精细线路 HDI 印制板中的应用第32-40页
    3.1 Genesis 2000 软件的操作介绍第32-33页
        3.1.1 Genesis 2000 软件的读入和输出第32页
        3.1.2 CAM 制作的基本流程简介及其对应关系第32-33页
    3.2 Genesis 2000 软件的操作流程第33-39页
        3.2.1 开启 Genesis2000 软件第33-35页
        3.2.2 客户的原始资料导入第35-36页
        3.2.3 图形转移第36-37页
        3.2.4 阻焊字符底片第37页
        3.2.5 精细线路的制作第37-38页
        3.2.6 钻孔程序第38-39页
        3.2.7 边框与拼版第39页
    3.3 Genesis 2000 软件对精细线路的设计理念第39-40页
第四章 基于 Genesis 软件精细线路的设计第40-68页
    4.1 软件的运行环境第40页
        4.1.1 硬件环境第40页
        4.1.2 软件环境第40页
        4.1.3 网络环境第40页
        4.1.4 支持软件第40页
    4.2 软件的设计流程第40-42页
    4.3 软件对靶孔对位的设计和实现第42-60页
    4.4 软件对精细线路补偿设计第60-64页
    4.5 软件对板边 SYMBOL 设计第64-68页
第五章 基于 Genesis 软件设计精细线路的实现第68-90页
    5.1 脉冲电镀填孔第68-69页
    5.2 脉冲电镀填孔实验部分第69-73页
        5.2.1 实验材料及设备第69页
        5.2.2 实验过程第69-73页
        5.2.3 实验参数分析及优化设计第73页
    5.3 脉冲电镀填孔实验结果第73-75页
    5.4 脉冲电镀填孔最优参数验证实验第75-76页
    5.5 蚀刻技术原理第76-78页
    5.6 精细线路蚀刻实验部分第78-85页
        5.6.1 实验所用设备及溶液第78页
        5.6.2 实验测试板设计第78-79页
        5.6.3 实验步骤第79-81页
        5.6.4 实验参数分析第81-84页
        5.6.5 面铜均匀性分析第84-85页
    5.7 精细线路蚀刻均匀性分析第85-87页
    5.8 精细线路板性能测试第87-89页
    5.9 本章小结第89-90页
第六章 结论第90-91页
    6.1 本文实验结论第90页
    6.2 展望第90-91页
致谢第91-92页
参考文献第92-95页
攻读学位期间的研究成果第95-96页

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