| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第9-11页 |
| 1.1 研究背景 | 第9页 |
| 1.2 研究意义 | 第9-10页 |
| 1.3 研究方法与研究内容 | 第10-11页 |
| 第2章 S 公司手机主板维修现状及存在的问题 | 第11-30页 |
| 2.1 S 公司手机主板维修之六西格玛管理 | 第11-20页 |
| 2.2 S 公司手机主板维修流程缺少 SVA | 第20-26页 |
| 2.3 维修良率及报废准确率有提升空间 | 第26-29页 |
| 2.4 维修手册更新不及时 | 第29-30页 |
| 第3章 S 公司手机主板维修存在问题分析 | 第30-42页 |
| 3.1 SIPOC 法分析 S 公司手机维修流程 | 第30-36页 |
| 3.2 低维修良率分析与低报废准确率分析 | 第36-41页 |
| 3.3 REPAIR MANUAL 更新不及时问题分析 | 第41-42页 |
| 第4章 S 公司手机主板维修问题解决方法 | 第42-53页 |
| 4.1 报废验证核查（SVA）工站架设 | 第42-43页 |
| 4.2 SVA 法应用及维修流程优化与效益分析 | 第43-49页 |
| 4.3 建立反馈机制以实现 SVA 应用价值 | 第49-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57页 |