基于SiP技术的X波段T/R组件研制
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 基于SiP技术的T/R组件研制的研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外的研究现状及发展趋势 | 第11-16页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 基于SiP技术的T/R组件的整体设计 | 第18-26页 |
| 2.1 相控阵雷达的T/R组件介绍 | 第18-19页 |
| 2.2 系统技术指标要求 | 第19-20页 |
| 2.3 系统的总体方案 | 第20-25页 |
| 2.3.1 芯片选择 | 第21-22页 |
| 2.3.2 接收支路设计 | 第22-23页 |
| 2.3.3 发射支路设计 | 第23-25页 |
| 2.4 SiP协同设计 | 第25页 |
| 2.5 小结 | 第25-26页 |
| 第三章 基于SiP技术的T/R组件研制的关键技术 | 第26-41页 |
| 3.1 SiP系统的关键技术的研究 | 第26-27页 |
| 3.2 SiP技术的T/R组件的电磁兼容分析 | 第27-32页 |
| 3.2.1 类接地型共面波导传输结构分析 | 第27-29页 |
| 3.2.2 微带传输线不连续性分析 | 第29-30页 |
| 3.2.3 T/R组件电磁屏蔽分析 | 第30-32页 |
| 3.3 SiP系统散热设计分析 | 第32-33页 |
| 3.4 加工误差分析 | 第33-40页 |
| 3.4.1 多层电路板加工误差分析 | 第33-37页 |
| 3.4.2 钼铜尺寸加工误差分析 | 第37-40页 |
| 3.5 SiP系统的无源元件的内埋置 | 第40页 |
| 3.6 小结 | 第40-41页 |
| 第四章 基于SiP技术的T/R组件的电路版图设计 | 第41-52页 |
| 4.1 T/R组件电路版图设计说明 | 第41-42页 |
| 4.2 第一版T/R组件设计 | 第42-45页 |
| 4.2.1 第一版T/R组件的电路版图设计 | 第42-44页 |
| 4.2.2 第一版的T/R组件腔体设计 | 第44-45页 |
| 4.3 第二版T/R组件设计 | 第45-51页 |
| 4.3.1 第二版T/R组件电路版图设计 | 第46-49页 |
| 4.3.2 第二版T/R组件的腔体设计 | 第49-50页 |
| 4.3.3 T/R组件的托板设计 | 第50-51页 |
| 4.4 小结 | 第51-52页 |
| 第五章T/R组件的装配及测试 | 第52-64页 |
| 5.1 基于SiP技术的T/R组件装配 | 第52-53页 |
| 5.2 基于SiP技术的T/R组件的检测 | 第53-58页 |
| 5.3 T/R组件的测试 | 第58-63页 |
| 5.3.1 发射支路增益测试 | 第59-61页 |
| 5.3.2 发射支路功率测试 | 第61-62页 |
| 5.3.3 接收支路增益测试 | 第62-63页 |
| 5.4 小结 | 第63-64页 |
| 第六章 全文工作总结与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 工作总结 | 第64-65页 |
| 6.2 下一步工作展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
