中压开关柜内组件温度场分析及监测系统开发
摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4页 |
1 绪论 | 第8-13页 |
1.1 中压开关柜热问题及监测系统的研究意义 | 第8页 |
1.2 中压开关柜热问题及监测系统的研究现状 | 第8-12页 |
1.2.1 热问题研究现状 | 第8-9页 |
1.2.2 温度监测系统研究现状 | 第9-12页 |
1.3 本文主要工作及论文结构 | 第12-13页 |
2 电缆终端接头的温度场分析 | 第13-25页 |
2.1 温度场分析的传热学基础 | 第13-14页 |
2.2 温度场的数学表述及求解 | 第14-17页 |
2.2.1 导热方程 | 第14-15页 |
2.2.2 导热过程的单值性条件 | 第15-16页 |
2.2.3 导热问题的求解方法 | 第16-17页 |
2.2.4 导热问题的求解软件 | 第17页 |
2.3 触头温度场仿真分析 | 第17-24页 |
2.3.1 电缆终端建模 | 第17-19页 |
2.3.2 温度场数值模型 | 第19-20页 |
2.3.3 电缆终端热分析 | 第20-22页 |
2.3.4 电缆室空气流场分析 | 第22-24页 |
2.4 本章小结 | 第24-25页 |
3 真空断路器温度场仿真 | 第25-38页 |
3.1 真空灭弧室基本结构 | 第25-31页 |
3.1.1 绝缘外壳 | 第26-27页 |
3.1.2 屏蔽罩 | 第27页 |
3.1.3 波纹管 | 第27-28页 |
3.1.4 触头 | 第28-31页 |
3.2 真空灭弧室温度场仿真 | 第31-37页 |
3.2.1 真空灭弧室建模 | 第31-32页 |
3.2.2 真空灭弧室物理参数 | 第32-34页 |
3.2.3 求解及结果分析 | 第34-37页 |
3.3 小结 | 第37-38页 |
4 温度监测系统开发 | 第38-58页 |
4.1 系统总体概述 | 第38页 |
4.2 红外传感器选择 | 第38-39页 |
4.3 信号调理电路 | 第39-41页 |
4.4 微处理器单元 | 第41-43页 |
4.4.1 总体指标 | 第41-42页 |
4.4.2 采样系统 | 第42-43页 |
4.4.3 并口及串口通信 | 第43页 |
4.5 液晶显示单元 | 第43-45页 |
4.6 GSM 通信单元 | 第45-48页 |
4.6.1 GSM 概念 | 第45-46页 |
4.6.2 短消息服务 | 第46页 |
4.6.3 GSM 模块 | 第46-48页 |
4.7 电源模块 | 第48页 |
4.8 印刷电路板制作 | 第48-50页 |
4.8.1 Protel99SE | 第48-49页 |
4.8.2 原理图设计 | 第49-50页 |
4.9 电磁兼容设计 | 第50-53页 |
4.10 上位机系统开发 | 第53-57页 |
4.10.1 Labview 简介 | 第53-54页 |
4.10.2 串口通信 | 第54页 |
4.10.3 前面板设计及曲线显示 | 第54-55页 |
4.10.4 数据储存 | 第55-57页 |
4.11 本章小结 | 第57-58页 |
5 系统试运行及数据分析 | 第58-69页 |
5.1 系统试运行 | 第58-61页 |
5.2 数据分析 | 第61-68页 |
5.2.1 接点状态特征量 | 第61-62页 |
5.2.2 单项预测方法 | 第62-63页 |
5.2.3 组合预测方法 | 第63-65页 |
5.2.4 电缆终端温度预测实例 | 第65-68页 |
5.3 小结 | 第68-69页 |
6 结论与展望 | 第69-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
附录:作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第75页 |