| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 光纤-光纤耦合技术发展概述 | 第11-16页 |
| 1.2.1 光纤耦合技术的基础 | 第11-12页 |
| 1.2.2 端面耦合技术 | 第12-13页 |
| 1.2.3 侧面耦合技术 | 第13-15页 |
| 1.2.4 基于熔融和拉伸技术的耦合技术 | 第15-16页 |
| 1.3 本文的结构安排和研究成果 | 第16-18页 |
| 第二章 光纤-光纤侧面耦合理论研究 | 第18-24页 |
| 2.1 基于波动方程的光束传播法理论分析 | 第18-20页 |
| 2.1.1 波动方程 | 第18-19页 |
| 2.1.2 基于波动方程的光纤-光纤耦合模型解析 | 第19-20页 |
| 2.2 基于耦合模式理论(CMT)的理论分析 | 第20-22页 |
| 2.3 理论分析下的实际耦合模型 | 第22-24页 |
| 第三章 研磨-顺弯侧面耦合模型的仿真研究 | 第24-39页 |
| 3.1 BeamPROP简介 | 第24-26页 |
| 3.2 BPM对研磨-顺弯模型的描述 | 第26-30页 |
| 3.2.1 BPM对弯曲光纤的描述 | 第26-28页 |
| 3.2.2 仿真模型及相应参数的介绍 | 第28-30页 |
| 3.3 耦合增强技术的分析 | 第30-33页 |
| 3.3.1 弯曲辐射技术 | 第30页 |
| 3.3.2 研磨辐射技术 | 第30-31页 |
| 3.3.3 波矢匹配技术 | 第31-32页 |
| 3.3.4 辐射场匹配技术 | 第32-33页 |
| 3.4 “研磨-顺弯光纤-光纤侧面耦合”模型的参数优化 | 第33-39页 |
| 3.4.1 弯曲半径R的仿真分析 | 第34页 |
| 3.4.2 研磨程度PL的仿真分析 | 第34-35页 |
| 3.4.3 背景折射率n_b的仿真分析 | 第35-36页 |
| 3.4.4 基于参数优化后的折射率分布分析 | 第36页 |
| 3.4.5 耦合距离L的仿真分析 | 第36-39页 |
| 第四章 研磨-顺弯侧面耦合模型的耦合实验初探 | 第39-51页 |
| 4.1 研磨系统设计和实现 | 第39-48页 |
| 4.1.1 研磨方案的选择 | 第39-40页 |
| 4.1.2 研磨系统的设计 | 第40-46页 |
| 4.1.3 光纤的研磨初探 | 第46-48页 |
| 4.2 测量系统的设计和实现 | 第48-49页 |
| 4.3 简单验证和结果分析 | 第49-51页 |
| 第五章 总结和展望 | 第51-53页 |
| 5.1 论文工作总结 | 第51页 |
| 5.2 进一步工作展望 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 作者攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第57页 |