基于连续生产的S公司测试工序产能提升研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-12页 |
| 1.1 研究背景及研究意义 | 第9-11页 |
| 1.2 技术方案及论文结构 | 第11-12页 |
| 第2章 相关理论概述 | 第12-19页 |
| 2.1 设备综合效率概述 | 第12-13页 |
| 2.1.1 设备综合效率定义 | 第12页 |
| 2.1.2 OEE与制造生产过程中的六大损失 | 第12-13页 |
| 2.2 设备综合效率在实际中的应用实例 | 第13-15页 |
| 2.2.1 机台状态的定义 | 第13-14页 |
| 2.2.2 机台状态的收集 | 第14页 |
| 2.2.3 OEE报表的生成 | 第14-15页 |
| 2.2.4 OEE改善方法 | 第15页 |
| 2.3 批量/排程对半导体生产过程的影响 | 第15-19页 |
| 2.3.2 半导体生产中的批量大小的产生 | 第16页 |
| 2.3.3 批量对半导体存储芯片测试的影响 | 第16-17页 |
| 2.3.4 针对批量问题的解决方法及不足 | 第17-19页 |
| 第3章 S公司测试现状及设备效率损失问题分析 | 第19-29页 |
| 3.1 S公司测试现状 | 第19-21页 |
| 3.1.1 S公司及行业简介 | 第19-20页 |
| 3.1.2 S公司生产工序简介 | 第20页 |
| 3.1.3 芯片高温测试流程介绍 | 第20-21页 |
| 3.1.4 闪存芯片测试的特点 | 第21页 |
| 3.2 对S公司产能问题的分析 | 第21-29页 |
| 3.2.1 S公司OEE数据收集 | 第21-23页 |
| 3.2.2 零盘损失原因分析 | 第23-25页 |
| 3.2.3 批次切换损失原因分析 | 第25-26页 |
| 3.2.4 复测损失原因分析 | 第26-29页 |
| 第4章 基于连续生产的S公司测试设备效率提升建议 | 第29-38页 |
| 4.1 连续生产的概念 | 第29页 |
| 4.2 基于连续生产的S公司机台利用率提升方案 | 第29-34页 |
| 4.2.1 零盘的测试浪费的解决方案 | 第29-32页 |
| 4.2.2 批次切换浪费的解决方案 | 第32-33页 |
| 4.2.3 复测浪费的解决方案 | 第33-34页 |
| 4.3 面向设备效率提升的连续生产的实施方案 | 第34-38页 |
| 4.3.1 实施连续生产面临的障碍 | 第34页 |
| 4.3.2 针对设备障碍的解决方法 | 第34-36页 |
| 4.3.3 针对防混料的解决方案 | 第36-37页 |
| 4.3.4 针对生产流程障碍的重新设计 | 第37-38页 |
| 第5章 效果评估及建议 | 第38-40页 |
| 5.1 论文总结 | 第38页 |
| 5.2 效果评估 | 第38-39页 |
| 5.3 后续问题 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-42页 |
| 致谢 | 第42-43页 |
| 卷内备考表 | 第43页 |
