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基于MSP430单片机的多功能TIG焊控制器

摘要第4-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第10-14页
    1.1 课题背景第10页
    1.2 TIG焊接电源的发展现状第10-11页
    1.3 焊接专家系统的发展第11-12页
    1.4 本课题的意义第12页
    1.5 本文的主要工作第12-14页
第2章 多功能TIG焊控制器硬件设计第14-34页
    2.1 基于MSP430FLASH型单片机的开发平台第14-17页
        2.1.1 单片机选型第14页
        2.1.2 MSP430 系列单片机简介第14-15页
        2.1.3 MSP430F449 单片机结构第15-17页
    2.2 控制器单片机控制系统总体设计第17-27页
        2.2.1 液晶显示器电路第19-21页
        2.2.2 键盘与旋钮电路第21-23页
        2.2.3 串行数据通信技术第23-27页
        2.2.3 开关量输入/输出接口第27页
    2.3 硬件抗干扰第27-33页
        2.3.1 硬件抗干扰技术第28-29页
        2.3.2 光电隔离第29页
        2.3.3 继电器隔离第29页
        2.3.4 印刷电路板的抗干扰设计第29-33页
    2.4 本章小结第33-34页
第3章 多功能TIG焊控制器软件设计第34-53页
    3.1 软件设计环境简介第34-36页
    3.2 软件结构第36-49页
        3.2.1 液晶显示模块第38-40页
        3.2.2 键盘模块的软件设计第40页
        3.2.3 A/D模块(数据采集)第40-41页
        3.2.4 D/A模块(数据给定)第41-42页
        3.2.5 焊接波形发生器第42-46页
        3.2.6 RS-232 通信模块第46页
        3.2.7 RS-485 通信模块第46-47页
        3.2.8 主程序模块第47-49页
    3.3 软件抗干扰第49-52页
        3.3.1 软件抗干扰的一般方法第50-51页
        3.3.2 开关量的软件抗干扰设计第51页
        3.3.3 拟量的软件抗干扰设计第51-52页
        3.3.4 单片机的软件抗干扰设计第52页
    3.4 本章小结第52-53页
第4章 多功能TIG焊控制器实验第53-65页
    4.1 脱机实验第53-58页
        4.1.1 实验目的第53页
        4.1.2 实验设备及实验方法第53-58页
        4.1.3 实验结论第58页
    4.2 联机实验第58-64页
        4.2.1 实验目的第58-59页
        4.2.2 实验设备及实验方法第59-64页
        4.2.3 实验结论第64页
    4.3 本章小结第64-65页
结论第65-67页
参考文献第67-70页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第70-71页
致谢第71页

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