| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-30页 |
| 1.1 论文的研究背景 | 第9-13页 |
| 1.2 微热压过程研究现状 | 第13-20页 |
| 1.2.1 微热压成型工艺研究现状 | 第15-18页 |
| 1.2.2 微热压成型过程数值模拟与理论研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3 微热压成型应用研究现状 | 第20-28页 |
| 1.3.1 应用于自清洁疏水性成型加工 | 第20-25页 |
| 1.3.2 应用于微光学器件 | 第25-26页 |
| 1.3.3 应用于微流控芯片 | 第26-28页 |
| 1.4 论文研究内容 | 第28-29页 |
| 1.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第2章 聚合物微热压成型本构模型 | 第30-47页 |
| 2.1 聚合物熔体相态的黏弹性本构模型 | 第32-35页 |
| 2.1.1 Maxwell模型 | 第33-34页 |
| 2.1.2 PTT（Phan Thien-Tanner）黏弹性本构模型 | 第34页 |
| 2.1.3 Giesekus黏弹性本构模型 | 第34-35页 |
| 2.2 聚合物弹塑性固态和黏弹塑性玻璃态的弹塑性本构模型 | 第35-45页 |
| 2.2.1 BPA弹塑性本构模型 | 第36-37页 |
| 2.2.2 EGP弹塑性本构模型 | 第37-38页 |
| 2.2.3 具有相变演化的聚合物弹性-黏塑性应力应变本构模型 | 第38-45页 |
| 2.3 本章小结 | 第45-47页 |
| 第3章 过程参数对微结构自清洁表面微热压成型的影响 | 第47-74页 |
| 3.1 模型条件 | 第47-56页 |
| 3.1.1 模拟物理和有限元模型 | 第47-49页 |
| 3.1.2 材料参数 | 第49-53页 |
| 3.1.3 边界条件 | 第53-54页 |
| 3.1.4 过程参数 | 第54页 |
| 3.1.5 成型过程模拟 | 第54-56页 |
| 3.2 热压成型温度对热压成型压力和变形充填过程的影响 | 第56-62页 |
| 3.2.1 模拟结果分析 | 第56-60页 |
| 3.2.2 影响机理研究 | 第60-62页 |
| 3.3 热压成型温度对成型过程力学响应的影响 | 第62-72页 |
| 3.3.1 微热压成型温度对σ_(xx)应力影响 | 第62-65页 |
| 3.3.2 微热压成型温度对σ_(yy)应力影响 | 第65-68页 |
| 3.3.3 微热压成型温度对σ_(zz)应力影响 | 第68-70页 |
| 3.3.4 影响机理分析 | 第70-72页 |
| 3.4 本章小结 | 第72-74页 |
| 第4章 材料性能对热压成型过程的影响 | 第74-108页 |
| 4.1 聚碳酸酯（PC）在热压成型过程研究 | 第74-86页 |
| 4.1.1 基片材料性能对热压成型压力和变形充填过程的影响 | 第74-78页 |
| 4.1.2 热压成型温度对成型过程力学响应的影响 | 第78-86页 |
| 4.2 环烯烃聚合物（Zeonex-690R）在热压成型过程研究 | 第86-98页 |
| 4.2.1 热压成型温度对Zeonex-690R热压成型压力和变形充填过程的影响 | 第86-90页 |
| 4.2.2 热压成型温度对成型过程力学响应的影响 | 第90-98页 |
| 4.3 聚合物材料特性对热压成型压力和变形充填过程的影响 | 第98-106页 |
| 4.3.1 基片材料弹性模量对热压成型过程影响 | 第98-101页 |
| 4.3.2 基片材料弹性模量对成型过程力学响应的影响 | 第101-106页 |
| 4.4 本章小结 | 第106-108页 |
| 第5章 模型尺寸与形貌对微热压成型过程的影响 | 第108-145页 |
| 5.1 模型尺寸对微热压成型过程的影响 | 第108-123页 |
| 5.1.1 模拟条件 | 第108-110页 |
| 5.1.2 下压模具半径对热压成型压力和变形充填过程的影响 | 第110-115页 |
| 5.1.3 热压成型下压模具半径对成型过程力学响应的影响 | 第115-123页 |
| 5.2 模型形貌对热压成型压力和变形充填过程的影响 | 第123-144页 |
| 5.2.1 模拟条件 | 第123-124页 |
| 5.2.2 热压成型温度对圆锥台模型热压成型压力和变形充填过程的影响 | 第124-130页 |
| 5.2.3 热压成型温度对圆锥台模型成型过程力学响应的影响 | 第130-144页 |
| 5.3 本章小结 | 第144-145页 |
| 第6章 结论与展望 | 第145-149页 |
| 6.1 主要结论 | 第145-148页 |
| 6.2 本文展望 | 第148-149页 |
| 致谢 | 第149-150页 |
| 参考文献 | 第150-155页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第155页 |
