| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-15页 |
| 第1章 绪论 | 第15-24页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·连铸结晶器 | 第15-17页 |
| ·结晶器铜板 | 第15-16页 |
| ·结晶器铜板的性能要求 | 第16页 |
| ·结晶器铜板的发展 | 第16-17页 |
| ·表面改性的必要性 | 第17页 |
| ·结晶器铜板表面改性 | 第17-19页 |
| ·电镀 | 第17-18页 |
| ·热喷涂 | 第18-19页 |
| ·结晶器铜板表面热喷涂的发展现状 | 第19-22页 |
| ·超音速火焰喷涂 | 第19-21页 |
| ·等离子喷涂 | 第21-22页 |
| ·本课题研究的意义及内容 | 第22-24页 |
| ·课题研究的意义 | 第22-23页 |
| ·课题研究的内容 | 第23-24页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第24-33页 |
| ·试验材料 | 第24-25页 |
| ·基体材料 | 第24页 |
| ·喷涂粉末 | 第24-25页 |
| ·试验设备及仪器 | 第25-26页 |
| ·3710 型等离子喷涂系统 | 第25-26页 |
| ·其他仪器和设备 | 第26页 |
| ·等离子喷涂工艺流程及参数 | 第26-28页 |
| ·等离子喷涂工艺流程 | 第26-27页 |
| ·工艺参数的选择 | 第27-28页 |
| ·正交试验 | 第28-29页 |
| ·涂层与基体结合强度试验 | 第29-30页 |
| ·金相试样的制备和组织分析 | 第30-31页 |
| ·涂层的显微硬度 | 第31-32页 |
| ·真空扩散热处理 | 第32页 |
| ·X 射线衍射物相分析 | 第32-33页 |
| 第3章 等离子喷涂工艺参数正交试验结果及分析 | 第33-48页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·Cr_3C_2-NiCr 涂层正交试验 | 第33-39页 |
| ·Cr_3C_2-NiCr 涂层正交试验参数设计 | 第33-34页 |
| ·Cr_3C_2-NiCr 涂层正交试验结果及分析 | 第34-37页 |
| ·Cr_3C_2-NiCr 涂层正交试验因素主次分析 | 第37-38页 |
| ·Cr_3C_2-NiCr 涂层工艺参数优化 | 第38-39页 |
| ·NiAl 涂层正交试验 | 第39-43页 |
| ·NiAl 涂层正交试验 | 第39页 |
| ·NiAl 涂层正交试验结果及分析 | 第39-42页 |
| ·NiAl 涂层正交试验因素主次分析 | 第42页 |
| ·NiAl 涂层工艺参数优化 | 第42-43页 |
| ·NiAl/Cr_3C_2-NiCr 复合涂层正交试验 | 第43-47页 |
| ·NiAl/Cr_3C_2-NiCr 复合涂层正交试验 | 第43页 |
| ·NiAl/Cr_3C_2-NiCr 复合涂层正交试验结果及分析 | 第43-45页 |
| ·因素主次分析 | 第45页 |
| ·工艺参数优化 | 第45-46页 |
| ·NiAl/Cr_3C_2-NiCr 复合涂层验证试验 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 涂层抗热震性能和硬度分布规律分析 | 第48-61页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·金属陶瓷涂层抗热震性能判断的理论及依据 | 第48-50页 |
| ·试验过程 | 第50页 |
| ·涂层热震试验结果 | 第50-51页 |
| ·涂层热震试验结果分析 | 第51-55页 |
| ·等离子喷涂层的显微硬度 | 第55页 |
| ·统计分析原理 | 第55-60页 |
| ·正态分布 | 第55-56页 |
| ·Weibull 分布 | 第56页 |
| ·Cr_3C_2-NiCr 涂层显微硬度分布规律分析 | 第56-59页 |
| ·NiAl 涂层显微硬度分布规律分析 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 涂层微观组织结构分析 | 第61-73页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·Cr_3C_2-NiCr 涂层和界面微观组织结构 | 第61-64页 |
| ·NiAl 涂层和界面微观组织结构 | 第64-68页 |
| ·NiAl/Cr_3C_2-NiCr 复合涂层和界面微观组织结构 | 第68-70页 |
| ·结合方式对涂层与基体结合强度的影响 | 第70-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第6章 真空扩散热处理 | 第73-80页 |
| ·引言 | 第73页 |
| ·热处理对涂层结合强度的影响 | 第73-74页 |
| ·热处理对涂层组织和结构的影响 | 第74-76页 |
| ·铜基体性能 | 第76-78页 |
| ·CuCrZr 合金基体导电率 | 第77-78页 |
| ·CuCrZr 合金基体的硬度 | 第78页 |
| ·存在的问题 | 第78-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 结论 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-89页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 大摘要 | 第91-96页 |
