| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第7页 |
| 1.2 Ti_2AlNb 合金的显微组织 | 第7-12页 |
| 1.2.1 TiAl 系金属间化合物 | 第7-8页 |
| 1.2.2 Ti_2AlNb 合金的显微组织及相转变 | 第8-11页 |
| 1.2.3 Ti_2AlNb 合金中的组织类型 | 第11页 |
| 1.2.4 典型的 Ti_2AlNb 合金简介 | 第11-12页 |
| 1.3 Ti_3Al-Nb 合金的连接技术研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3.1 熔焊 | 第12页 |
| 1.3.2 钎焊 | 第12-13页 |
| 1.3.3 扩散焊 | 第13-15页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第17-21页 |
| 2.1 试验材料 | 第17-18页 |
| 2.2 试验设备与工艺参数 | 第18-19页 |
| 2.3 微观分析及性能测试 | 第19-21页 |
| 第3章 Ti_3Al 和 Ti_2AlNb 合金的直接固相扩散连接研究 | 第21-36页 |
| 3.1 引言 | 第21页 |
| 3.2 典型固相扩散连接接头的界面结构 | 第21-22页 |
| 3.3 工艺参数对接头界面组织的影响 | 第22-28页 |
| 3.3.1 连接温度对接头界面组织的影响 | 第22-25页 |
| 3.3.2 保温时间对接头界面组织的影响 | 第25-26页 |
| 3.3.3 连接压力对接头界面组织的影响 | 第26-28页 |
| 3.4 直接固相扩散焊连接接头的力学性能及断裂模式 | 第28-33页 |
| 3.4.1 连接温度对接头室温剪切性能的影响 | 第28-31页 |
| 3.4.2 保温时间对接头室温剪切性能的影响 | 第31页 |
| 3.4.3 连接压力对接头室温剪切性能的影响 | 第31-32页 |
| 3.4.4 直接固相扩散连接的拉伸性能分析 | 第32-33页 |
| 3.5 Ti_3Al/Ti_2AlNb 固相扩散机理研究 | 第33-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 中间层扩散连接 Ti_3Al 与 Ti_2AlNb 的连接接头组织与性能 | 第36-51页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 中间层的选择 | 第36-41页 |
| 4.2.1 Ti_3Al/Ni/Ti_2AlNb 扩散连接 | 第37页 |
| 4.2.2 Ti_3Al/Cu/Ti_2AlNb 扩散连接 | 第37-38页 |
| 4.2.3 Ti_3Al/ Al /Ti_2AlNb 扩散连接 | 第38-39页 |
| 4.2.4 Ti_3Al/Nb /Ti_2AlNb 扩散连接 | 第39-40页 |
| 4.2.5 Ti_3Al/ Ti /Ti_2AlNb 扩散连接 | 第40-41页 |
| 4.3 Ti 箔中间层工艺参数对接头界面组织和性能的影响 | 第41-48页 |
| 4.3.1 不同厚度中间层对界面组织及室温剪切性能的影响 | 第41-44页 |
| 4.3.2 连接温度对接头界面组织及室温抗剪强度的影响 | 第44-46页 |
| 4.3.3 保温时间对接头界面组织及室温抗剪强度的影响 | 第46-48页 |
| 4.3.4 Ti_3Al/Ti/Ti_2AlNb 接头的拉伸性能 | 第48页 |
| 4.4 Ti_3Al/Ti/Ti_2AlNb 界面反应固相扩散连接机制 | 第48-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 合金元素扩散的数值分析 | 第51-62页 |
| 5.1 引言 | 第51页 |
| 5.2 Ti_3Al/Ti/Ti_2AlNb 扩散模型的分解研究 | 第51-54页 |
| 5.3 界面元素扩散的数值分析 | 第54-60页 |
| 5.3.1 扩散模型的建立 | 第54-56页 |
| 5.3.2 Ti_3Al/Ti 模型中的 Al、Nb 元素的扩散系数 | 第56-58页 |
| 5.3.3 Ti_2AlNb/Ti 模型中的 Al、Nb 元素的扩散系数 | 第58-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
