| 摘要 | 第2-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 镁及镁合金概述 | 第9-11页 |
| 1.2.1 镁合金的分类及应用 | 第10-11页 |
| 1.2.2 镁合金的焊接性 | 第11页 |
| 1.3 铜及铜合金概述 | 第11-13页 |
| 1.3.1 铜合金分类及应用 | 第12页 |
| 1.3.2 铜的焊接性 | 第12-13页 |
| 1.4 Mg/Cu异种金属的焊接 | 第13-16页 |
| 1.4.1 Mg/Cu异种金属的焊接性分析 | 第13页 |
| 1.4.2 研究现状 | 第13-16页 |
| 1.5 扩散钎焊 | 第16-17页 |
| 1.5.1 扩散钎焊工艺参数 | 第16-17页 |
| 1.5.2 AZ31B/Cu扩散钎焊连接现状 | 第17页 |
| 1.6 本课题研究内容及创新点 | 第17-19页 |
| 1.6.1 本课题研究内容 | 第17-18页 |
| 1.6.2 本课题创新点 | 第18-19页 |
| 2 实验材料与方法 | 第19-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第19页 |
| 2.2 扩散偶实验 | 第19-22页 |
| 2.2.1 Mg/Cu扩散偶的制作 | 第19-20页 |
| 2.2.2 扩散工艺参数的制定 | 第20-21页 |
| 2.2.3 实验设备与方法 | 第21-22页 |
| 2.3 扩散钎焊实验 | 第22-24页 |
| 2.3.1 试验设备 | 第22页 |
| 2.3.2 实验方法 | 第22-24页 |
| 2.4 表征与测试实验 | 第24-26页 |
| 2.4.1 显微组织及元素分析 | 第24-25页 |
| 2.4.2 物相分析 | 第25页 |
| 2.4.3 力学性能测试 | 第25-26页 |
| 3 Mg/Cu扩散偶界面反应层组织结构的演变 | 第26-33页 |
| 3.1 Mg/Cu扩散偶界面反应层的组织结构 | 第26-28页 |
| 3.1.1 基于固相的界面反应层的组织结构 | 第26-28页 |
| 3.1.2 基于共晶液相的界面反应层的组织结构 | 第28页 |
| 3.2 温度、时间对Mg/Cu固相扩散界面反应层的影响 | 第28-29页 |
| 3.3 温度对Mg、Cu组元扩散系数的影响 | 第29-30页 |
| 3.4 温度、时间对界面金属间化合物层厚度的影响 | 第30-31页 |
| 3.5 Mg/Cu界面反应层的显微硬度分布 | 第31-32页 |
| 3.6 本章小结 | 第32-33页 |
| 4 加压方式对AZ31B/Cu扩散钎焊接头组织与性能的影响 | 第33-49页 |
| 4.1 加压方式对无夹层AZ31B/Cu接头微观组织的影响 | 第33-37页 |
| 4.1.1 间歇性梯度加压的无夹层AZ31B/Cu接头的微观组织 | 第33-36页 |
| 4.1.2 梯度加压的无夹层AZ31B/Cu接头的微观组织 | 第36-37页 |
| 4.1.3 恒定加压的无夹层AZ31B/Cu接头的微观组织 | 第37页 |
| 4.2 加压方式对铝夹层AZ31B/Cu接头微观组织的影响 | 第37-41页 |
| 4.2.1 间歇性梯度加压的铝夹层AZ31B/Cu接头的微观组织 | 第37-40页 |
| 4.2.2 梯度加压的铝夹层AZ31B/Cu接头的微观组织 | 第40-41页 |
| 4.2.3 恒定加压的铝夹层AZ31B/Cu接头的微观组织 | 第41页 |
| 4.3 加压方式对镍夹层AZ31B/Cu接头的微观组织的影响 | 第41-46页 |
| 4.3.1 间歇性梯度加压的镍夹层AZ31B/Cu接头的微观组织 | 第41-45页 |
| 4.3.2 梯度加压的镍夹层AZ31B/Cu接头的微观组织 | 第45页 |
| 4.3.3 恒定加压的镍夹层AZ31B/Cu接头的微观组织 | 第45-46页 |
| 4.4 加压方式对铝夹层AZ31B/Cu接头性能的影响 | 第46-47页 |
| 4.4.1 加压方式对铝夹层AZ31B/Cu接头显微硬度的影响 | 第46-47页 |
| 4.4.2 加压方式对铝夹层AZ31B/Cu接头剪切强度的影响 | 第47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 5 ZnAl15夹层AZ31B/Cu扩散钎焊接头的微观结构及性能 | 第49-59页 |
| 5.1 ZnAl15夹层AZ31B/Cu接头的显微组织 | 第49-57页 |
| 5.1.1 温度对接头微观组织元素扩散行为的影响 | 第52-53页 |
| 5.1.2 480℃，不同保温时间的接头微观组织 | 第53-54页 |
| 5.1.3 490℃，不同保温时间的接头微观组织 | 第54-56页 |
| 5.1.4 500℃，不同保温时间的接头微观组织 | 第56-57页 |
| 5.2 ZnAl15夹层AZ31B/Cu接头的显微硬度 | 第57-58页 |
| 5.3 ZnAl15夹层AZ31B/Cu接头的剪切强度 | 第58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 6 结论 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 附录 | 第65页 |
| 1 攻读硕士学位期间科研成果 | 第65页 |
| 2 攻读硕士学位期间获奖情况 | 第65页 |
