| 中文摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 散裂反应和散裂中子源 | 第11-14页 |
| 1.1.1 散裂反应 | 第11-12页 |
| 1.1.2 散裂中子源 | 第12-14页 |
| 1.2 中国散裂中子源 | 第14-20页 |
| 1.2.1 CSNS质子加速器系统 | 第15-16页 |
| 1.2.2 CSNS靶站系统 | 第16-18页 |
| 1.2.3 CSNS中子散射谱仪 | 第18-20页 |
| 1.3 CSNS靶体设计 | 第20-22页 |
| 1.4 本论文的主要内容 | 第22-23页 |
| 第二章 辐照损伤理论 | 第23-29页 |
| 2.1 离位原子密度和损伤剂量（DPA） | 第23页 |
| 2.2 辐照损伤的过程 | 第23-25页 |
| 2.3 辐照损伤的结果 | 第25-26页 |
| 2.4 离子束辐照原理 | 第26-28页 |
| 2.5 离子束辐照模拟质子辐照 | 第28-29页 |
| 第三章 CSNS靶材料钨中氢氦浓度的计算 | 第29-47页 |
| 3.1 CSNS靶材料中氢和氦的产生速率 | 第29-31页 |
| 3.2 钨中氢氦本底浓度和弛豫时间的计算 | 第31-35页 |
| 3.3 氢氦浓度在微裂缝附近的增大 | 第35-45页 |
| 3.3.1 Airy应力函数 | 第35-37页 |
| 3.3.2 Ⅰ裂纹问题及其解 | 第37-42页 |
| 3.3.3 氢氦在裂纹尖端的分布 | 第42-45页 |
| 3.4 总结 | 第45-47页 |
| 第四章 离子辐照实验及测试方法 | 第47-63页 |
| 4.1 辐照实验平台 | 第47-49页 |
| 4.1.1 2×6 MV串列加速器 | 第47-48页 |
| 4.1.2 4.5 MV静电加速器 | 第48-49页 |
| 4.2 实验材料 | 第49-50页 |
| 4.3 TEM样品的制备 | 第50-54页 |
| 4.3.1 电解双喷 | 第50-52页 |
| 4.3.2 离子减薄 | 第52-53页 |
| 4.3.3 聚焦离子束（FIB）技术 | 第53-54页 |
| 4.4 辐照实验 | 第54-55页 |
| 4.4.1 重粒子辐照 | 第54-55页 |
| 4.4.2 氦离子辐照 | 第55页 |
| 4.5 样品测试仪器及原理 | 第55-63页 |
| 4.5.1 透射电子显微镜（TEM） | 第55-58页 |
| 4.5.2 扫描电子显微镜 | 第58-59页 |
| 4.5.3 纳米压痕仪 | 第59-60页 |
| 4.5.4 X射线衍射仪（XRD） | 第60-63页 |
| 第五章 样品测试结果及分析 | 第63-82页 |
| 5.1 SRIM相关模拟计算 | 第63-67页 |
| 5.1.1 Si离子造成的DPA分布和沉积浓度模拟 | 第63-65页 |
| 5.1.2 He离子造成的DPA分布和沉积浓度模拟 | 第65-67页 |
| 5.2 纳米压痕测试 | 第67-70页 |
| 5.2.1 钨的纳米压痕测试 | 第67-68页 |
| 5.2.2 钽的纳米压痕测试 | 第68-69页 |
| 5.2.3 金的纳米压痕测试 | 第69-70页 |
| 5.2.4 小结 | 第70页 |
| 5.3 XRD测试 | 第70-74页 |
| 5.3.1 钨的XRD测试 | 第70-72页 |
| 5.3.2 钽的XRD测试 | 第72-73页 |
| 5.3.3 金的XRD测试 | 第73页 |
| 5.3.4 小结 | 第73-74页 |
| 5.4 扫描电镜表征 | 第74-76页 |
| 5.5 透射电镜表征 | 第76-80页 |
| 5.5.1 金的微观结构 | 第76-78页 |
| 5.5.2 钨的微观结构 | 第78-80页 |
| 5.6 总结 | 第80-82页 |
| 第六章 总结与展望 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-85页 |
| 在学期间的研究成果 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86页 |