全聚合物波导微环无热化设计及衬底制备研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-17页 |
1.1 集成光学器件的无热化研究 | 第9页 |
1.2 集成光波导器件的无热化研究进展 | 第9-15页 |
1.3 聚合物波导传感器的研究进展 | 第15-16页 |
1.4 本论文的研究工作 | 第16-17页 |
2 聚合物微环波导无热化的原理分析 | 第17-30页 |
2.1 单环传感器的工作原理 | 第17-21页 |
2.2 单环传感器的性能参数 | 第21-29页 |
2.2.1 温度因素对谐振器的性能影响 | 第24-28页 |
2.2.2 衬底厚度对传感器无热化的影响 | 第28-29页 |
2.3 本章小结 | 第29-30页 |
3 无热化微环波导的衬底材料 | 第30-44页 |
3.1 常用的光波导制备聚合物材料及其热光特性 | 第30-34页 |
3.1.1 聚合物材料的热膨胀系数 | 第30-32页 |
3.1.2 聚合物玻璃化转变温度 | 第32-34页 |
3.1.3 聚合物的热稳定性及固化条件 | 第34页 |
3.2 SU-8和NOA61两种材料分析 | 第34-43页 |
3.2.1 SU-8的热膨胀系数测量 | 第37-40页 |
3.2.2 NOA61的热膨胀系数测量 | 第40-43页 |
3.3 本章小结 | 第43-44页 |
4 聚合物衬底制备工艺研究 | 第44-61页 |
4.1 衬底材料的成膜厚度控制 | 第44-56页 |
4.1.1 SU-8成膜厚度控制 | 第44-51页 |
4.1.2 NOA61成膜厚度控制 | 第51-55页 |
4.1.3 NOA61成膜精度对无热化的影响 | 第55-56页 |
4.2 衬底材料多层膜间的成膜情况 | 第56-58页 |
4.3 衬底材料与波导材料的粘连情况 | 第58-60页 |
4.4 本章小结 | 第60-61页 |
结论 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-64页 |
致谢 | 第64-65页 |