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全聚合物波导微环无热化设计及衬底制备研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-17页
    1.1 集成光学器件的无热化研究第9页
    1.2 集成光波导器件的无热化研究进展第9-15页
    1.3 聚合物波导传感器的研究进展第15-16页
    1.4 本论文的研究工作第16-17页
2 聚合物微环波导无热化的原理分析第17-30页
    2.1 单环传感器的工作原理第17-21页
    2.2 单环传感器的性能参数第21-29页
        2.2.1 温度因素对谐振器的性能影响第24-28页
        2.2.2 衬底厚度对传感器无热化的影响第28-29页
    2.3 本章小结第29-30页
3 无热化微环波导的衬底材料第30-44页
    3.1 常用的光波导制备聚合物材料及其热光特性第30-34页
        3.1.1 聚合物材料的热膨胀系数第30-32页
        3.1.2 聚合物玻璃化转变温度第32-34页
        3.1.3 聚合物的热稳定性及固化条件第34页
    3.2 SU-8和NOA61两种材料分析第34-43页
        3.2.1 SU-8的热膨胀系数测量第37-40页
        3.2.2 NOA61的热膨胀系数测量第40-43页
    3.3 本章小结第43-44页
4 聚合物衬底制备工艺研究第44-61页
    4.1 衬底材料的成膜厚度控制第44-56页
        4.1.1 SU-8成膜厚度控制第44-51页
        4.1.2 NOA61成膜厚度控制第51-55页
        4.1.3 NOA61成膜精度对无热化的影响第55-56页
    4.2 衬底材料多层膜间的成膜情况第56-58页
    4.3 衬底材料与波导材料的粘连情况第58-60页
    4.4 本章小结第60-61页
结论第61-62页
参考文献第62-64页
致谢第64-65页

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