I公司芯片合格率改善研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 企业背景介绍 | 第8-9页 |
| 1.1.1 半导体产业介绍 | 第8页 |
| 1.1.2 I半导体公司介绍 | 第8-9页 |
| 1.2 选题的背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.3 本文研究思路和技术路线 | 第11-12页 |
| 2 理论综述 | 第12-20页 |
| 2.1 应用统计相关理论综述 | 第12-15页 |
| 2.1.1 应用统计原理 | 第12-13页 |
| 2.1.2 质量管理中的六西格玛概念 | 第13-15页 |
| 2.2 六西格玛理论综述 | 第15-18页 |
| 2.2.1 六西格玛质量管理理论 | 第15-17页 |
| 2.2.2 DMAIC项目改进模式 | 第17-18页 |
| 2.3 项目管理理论综述 | 第18-20页 |
| 3 合格率改善项目方案设计 | 第20-47页 |
| 3.1 项目的总体流程设计 | 第20-22页 |
| 3.1.1 芯片制造流程介绍 | 第20-21页 |
| 3.1.2 项目工作流程设计 | 第21-22页 |
| 3.2 项目的规划 | 第22-29页 |
| 3.2.1 明确项目CTQ | 第22-24页 |
| 3.2.2 确定项目目标 | 第24-27页 |
| 3.2.3 建立项目计划书 | 第27-29页 |
| 3.3 合格率问题的动因分析 | 第29-47页 |
| 3.3.1 合格率问题产生原因的宏观分析 | 第29-30页 |
| 3.3.2 相关信息的收集与整理 | 第30-42页 |
| 3.3.3 主要问题的分析 | 第42-47页 |
| 4 合格率改善问题的改进与实施 | 第47-55页 |
| 4.1 合格率问题改进方案研究 | 第47-48页 |
| 4.2 合格率问题改进方案的验证与实施 | 第48-53页 |
| 4.2.1 关键问题改进方案的试验设计 | 第48-51页 |
| 4.2.2 实验设计方案的实施验证 | 第51-53页 |
| 4.3 改进后的持续控制及改进效果评价 | 第53-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
