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臭氧氧化法制造抗PID效应的单晶硅太阳电池

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 绪论第9-10页
    1.2 基础理论简介第10-17页
        1.2.1 晶体硅太阳电池的基本结构及发电原理第10-11页
        1.2.2 晶体硅太阳电池的性能参数第11-13页
        1.2.3 PID效应的产生机理及危害第13-17页
    1.3 本论文的研究背景及研究内容第17-19页
        1.3.1 研究背景第17页
        1.3.2 本论文的研究内容第17-19页
第2章 单晶硅太阳电池生产工艺简介第19-26页
    2.1 前言第19页
    2.2 单晶硅太阳电池片生产工艺步骤第19-25页
        2.2.1 生产设备及药品第19-20页
        2.2.2 表面织构化(简称制绒)第20-21页
        2.2.3 扩散制PN结第21-22页
        2.2.4 湿法刻蚀边缘PN结和去磷硅玻璃第22页
        2.2.5 臭氧氧化法生成SiO_2钝化薄膜第22页
        2.2.6 等离子体化学气相沉积法(PECVD)制备氮化硅减反射膜第22-23页
        2.2.7 丝网印刷电极及背电场第23页
        2.2.8 烧结合金第23页
        2.2.9 测试分选第23-25页
    2.3 本章小结第25-26页
第3章 SiO_2-SiN_x钝化减反射薄膜的制备工艺与性能研究第26-40页
    3.1 引言第26-28页
    3.2 臭氧氧化法生长SiO_2薄膜第28-32页
        3.2.1 SiO_2薄膜的制备第28-31页
        3.2.2 表征方法第31页
        3.2.3 实验结果与分析第31-32页
    3.3 与臭氧氧化技术相匹配的PECVD镀膜工艺第32-36页
        3.3.1 双层SiN_x薄膜的制备第32-34页
        3.3.2 表征方法第34页
        3.3.3 结果及分析第34-36页
    3.4 电池成品电性能参数测试分析第36-38页
        3.4.1 电池片的制作第36-37页
        3.4.2 表征方法第37页
        3.4.3 结果及分析第37-38页
    3.5 本章小结第38-40页
第4章 总结与展望第40-41页
参考文献第41-43页
附录第43-47页
致谢第47页

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