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印刷电路板LED贴片质量在线视觉检测系统

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 课题来源与意义第10页
    1.2 待研究对象的特征分析第10-12页
    1.3 课题相关的国内外研究现状综述第12-14页
        1.3.1 自动光学检测研究现状第12-13页
        1.3.2 银点检测研究现状第13-14页
        1.3.3 贴片检测研究现状第14页
        1.3.4 封胶检测研究现状第14页
    1.4 课题主要内容及章节安排第14-17页
        1.4.1 课题主要内容第14-15页
        1.4.2 章节安排第15-17页
第2章 印刷电路板LED贴片质量视觉检测系统硬件设计第17-23页
    2.1 印刷电路板LED贴片质量在线视觉检测硬件系统构成第17-18页
    2.2 摄像机的选型第18-20页
    2.3 镜头的选型第20-21页
    2.4 光源的选型第21-22页
    2.5 本章小结第22-23页
第3章 点银缺陷视觉检测方法研究第23-41页
    3.1 注册第23-30页
        3.1.1 滞留孔区域的提取第24-27页
        3.1.2 连接盘外轮廓的获取第27-29页
        3.1.3 圆模板的注册第29-30页
    3.2 点银后连接盘的定位第30-32页
        3.2.1 形状模板匹配的原理第30-31页
        3.2.2 基于图像金字塔分层搜索策略的模板匹配第31-32页
    3.3 银点的定位第32-34页
        3.3.1 图像增强第32-34页
    3.4 点银缺陷检测方法研究第34-38页
        3.4.1 银点偏位缺陷检测方法研究第34-36页
        3.4.2 拉丝超标缺陷检测方法研究第36-38页
    3.5 基于MFC框架的图形界面设计第38-40页
        3.5.1 运行时间与检测结果分析第39-40页
    3.6 本章小结第40-41页
第4章 LED贴片缺陷视觉检测方法研究第41-52页
    4.1 有效区域的获取第41-43页
    4.2 对贴片后的连接盘进行定位第43-44页
        4.2.1 连接盘模板的获取方法第43-44页
    4.3 贴片缺陷检测方法研究第44-49页
        4.3.1 贴片漏粘缺陷检测方法研究第44-46页
        4.3.2 贴片异物缺陷检测方法研究第46-47页
        4.3.3 贴片粘斜与偏移缺陷检测方法研究第47-49页
    4.4 基于MFC框架的图形界面设计第49-51页
        4.4.1 运行时间统计与检测结果分析第50-51页
    4.5 本章小结第51-52页
第5章 封胶缺陷视觉检测方法研究第52-59页
    5.1 LED灯模板的注册第52-54页
    5.2 黑胶的提取第54页
    5.3 黑胶缺陷检测第54-56页
        5.3.1 黑胶有效区域的获取第54-55页
        5.3.2 多胶和少胶缺陷检测第55-56页
        5.3.3 灯孔覆盖缺陷检测第56页
    5.4 基于MFC框架的图形界面设计第56-58页
        5.4.1 算法运行时间及检测结果分析第57-58页
    5.5 本章小结第58-59页
第6章 结论第59-60页
参考文献第60-62页
在学研究成果第62-63页
致谢第63页

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