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纳米多孔铜基板上氧化亚铜纳米线的制备及其光催化性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
1.绪论第9-22页
    1.1 课题背景第9页
    1.2 脱合金法制备纳米多孔金属材料的研究进展第9-15页
        1.2.1 纳米多孔金属材料第10页
        1.2.2 脱合金法制备纳米多孔金属的机理第10-13页
        1.2.3 脱合金法制备纳米多孔金属材料的现状第13-15页
    1.3 纳米多孔金属材料的应用第15-16页
        1.3.1 过滤和分离领域第15页
        1.3.2 催化领域第15页
        1.3.3 新能源领域第15-16页
    1.4 半导体的光催化性能第16-18页
        1.4.1 半导体的光催化机理第16-17页
        1.4.2 提高半导体光催化效率的方法第17-18页
    1.5 纳米氧化亚铜光催化性能的研究进展第18-20页
        1.5.1 氧化亚铜的结构与基本性质第18-19页
        1.5.2 氧化亚铜纳米线的制备方法第19页
        1.5.3 纳米氧化亚铜的光催化研究现状第19-20页
    1.6 课题的研究内容第20-22页
2 实验方案设计与研究方法第22-27页
    2.1 实验原料及试剂第22页
    2.2 实验仪器与设备第22-23页
    2.3 实验流程第23页
    2.4 实验方法第23-25页
        2.4.1 钛铜基非晶条带的制备第23-24页
        2.4.2 脱合金样品的制备及Cu_2O纳米线的制备第24页
        2.4.3 Cu_2O纳米线的制备第24页
        2.4.4 NPCu@Cu_2O的光催化降解实验第24-25页
    2.5 材料的物性表征第25-27页
        2.5.1 X射线衍射(XRD)第25-26页
        2.5.2 差示扫描量热仪(DSC)第26页
        2.5.3 扫描电子显微镜及能谱分析(SEM-EDS)第26页
        2.5.4 X射线光电子能谱分析(XPS)第26页
        2.5.5 紫外可见分光光度计第26-27页
3 脱合金法制备纳米多孔铜及其工艺研究第27-38页
    3.1 引言第27页
    3.2 结果与讨论第27-36页
        3.2.1 Ti_(40.6)Zr_(9.4)Cu_(40.6)Ni_(6.3)Sn_(3.1)条带的结构与热稳定性第27-28页
        3.2.2 脱合金Ti-Zr-Cu-Ni-Sn条带的结构分析第28-29页
        3.2.3 脱合金时间和温度对纳米多孔结构形貌及成分影响第29-33页
        3.2.4 脱合金溶液浓度对纳米多孔结构的形貌及成分影响第33-35页
        3.2.5 表面扩散系数的计算第35-36页
    3.3 非晶合金脱合金机理的探讨第36-37页
    3.4 本章小结第37-38页
4 Cu_2O纳米线的制备及其表征第38-46页
    4.1 引言第38页
    4.2 结果与讨论第38-44页
        4.2.1 NPCu@Cu_2O的物相结构第38-41页
        4.2.2 浸泡时间对Cu_2O的影响第41-43页
        4.2.3 浸泡温度对Cu_2O的影响第43-44页
    4.3 Cu_2O纳米线的生长机理第44页
    4.4 本章小结第44-46页
5 NPCu@Cu_2O光催化降解有机染料的研究第46-55页
    5.1 引言第46页
    5.2 结果与讨论第46-53页
        5.2.1 Cu_2O的含量对光催化性能的影响第46-49页
        5.2.2 NPCu@Cu_2O样品的添加量对光催化性能的影响第49-51页
        5.2.3 光照时间对光催化性能的影响第51-53页
    5.3 NPCu@Cu_2O光催化降解机理第53页
    5.4 本章小结第53-55页
6 结论第55-56页
致谢第56-57页
参考文献第57-63页
附录第63页

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