低银无铅焊点电迁移性能的研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-16页 |
| ·课题背景及意义 | 第11-12页 |
| ·电迁移现象的研究现状及发展 | 第12-15页 |
| ·本课题研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 试验方法 | 第16-22页 |
| ·试验设计 | 第16页 |
| ·试验材料 | 第16-19页 |
| ·微焊球的制备 | 第16-17页 |
| ·试验板的设计和制作 | 第17-18页 |
| ·电迁移试样的制备 | 第18-19页 |
| ·电迁移试验 | 第19-20页 |
| ·微观分析试样的制备 | 第20-22页 |
| 第3章 无铅互连焊点的电迁移行为 | 第22-40页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·不同钎料成分的电迁移行为 | 第22-34页 |
| ·SAC305 焊点的电迁移行为 | 第22-27页 |
| ·SAC0705 焊点的电迁移行为 | 第27-31页 |
| ·SAC0705BiNi 焊点的电迁移行为 | 第31-34页 |
| ·较低环境温度和较低电流密度的电迁移 | 第34-37页 |
| ·互连焊点在高电流密度下的电迁移行为 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 电迁移现象对焊点力学性能的影响 | 第40-46页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·电迁移现象对焊点压痕硬度的影响 | 第40-42页 |
| ·电迁移现象对焊点弹性模量的影响 | 第42-43页 |
| ·电迁移现象对焊点蠕变参数的影响 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 电迁移现象对焊点界面结构的影响 | 第46-52页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·电迁移对焊点界面结构的影响 | 第46-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
