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拓扑绝缘体材料的制备与表征

摘要第1-8页
Abstract第8-10页
第一章 绪论第10-20页
   ·拓扑绝缘体简介第10-11页
   ·Bi_2Se_3的特性及应用第11-13页
   ·Bi_2Se_3的制备方法及研究进展第13-17页
     ·Bi_2Se_3的制备方法第13-16页
     ·Bi_2Se_3的研究进展第16-17页
   ·选题依据及研究内容第17-20页
第二章 制备方法及表征技术第20-24页
   ·实验设备第20页
   ·实验材料及试剂第20-21页
   ·制备 Bi_2Se_3纳米结构的实验装置和步骤第21-22页
   ·测试表征技术第22-24页
第三章 Bi_2Se_3纳米结构的制备及其表征第24-42页
   ·Se 对合成 Bi_2Se_3的影响第24-30页
     ·制备条件第24页
     ·实验结果与分析第24-29页
     ·小结第29-30页
   ·生长温度对生长 Bi_2Se_3的影响第30-36页
     ·制备条件第30页
     ·Bi_2Se_3的表征和分析第30-35页
     ·小结第35-36页
   ·生长时间对合成 Bi_2Se_3的影响第36-42页
     ·制备条件第36页
     ·Bi_2Se_3的表征和分析第36-40页
     ·小结第40-42页
第四章 石墨烯缓冲层对制备 Bi_2Se_3的影响第42-50页
   ·石墨烯简介第42-43页
   ·石墨烯的制备第43页
   ·湿法转移石墨烯到 SiO_2衬底第43-45页
   ·在石墨烯上制备 Bi_2Se_3的生长条件第45页
   ·样品的表征和分析第45-48页
   ·本章小结第48-50页
第五章 全文总结第50-52页
   ·本论文的主要研究成果第50-51页
   ·对今后研究工作的建议第51-52页
参考文献第52-57页
攻读硕士学位期间发表的论文和获得的奖励第57-58页
致谢第58页

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