| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-33页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·酞菁化合物的介绍 | 第8-16页 |
| ·酞菁的发现 | 第8页 |
| ·酞菁的结构与优良性质 | 第8-10页 |
| ·酞菁衍生物的制备方法 | 第10-14页 |
| ·酞菁类化合物的主要用途 | 第14-16页 |
| ·石墨烯的介绍 | 第16-19页 |
| ·石墨烯的发现 | 第16页 |
| ·石墨烯的结构与优良性质 | 第16-17页 |
| ·石墨烯的制取方法 | 第17-18页 |
| ·石墨烯的主要用途 | 第18-19页 |
| ·静电组装理论简介 | 第19-20页 |
| ·静电组装过程 | 第19页 |
| ·静电组装膜的影响因子 | 第19-20页 |
| ·ATRP简介 | 第20-23页 |
| ·ATRP方法的由来 | 第20页 |
| ·ATRP的组成体系 | 第20-23页 |
| ·ATRP的原理与优点 | 第23页 |
| ·非线性光学理论及光限幅原理简介 | 第23-32页 |
| ·非线性光学理论 | 第23-24页 |
| ·三阶非线性极化率的测试方法 | 第24-27页 |
| ·非线性极化率的计算 | 第27-30页 |
| ·非线性光学材料 | 第30-31页 |
| ·光限幅效应简介 | 第31-32页 |
| ·课题的意义 | 第32-33页 |
| 第二章 实验试剂和仪器 | 第33-35页 |
| ·实验所用到的主要试剂 | 第33-34页 |
| ·实验所用到的主要仪器 | 第34页 |
| ·样品的主要测试仪器 | 第34-35页 |
| 第三章 静电组装膜的制备及表征 | 第35-49页 |
| ·金属磺化酞菁的制备及表征 | 第35-39页 |
| ·磺化金属酞菁的制备 | 第35-36页 |
| ·磺化金属酞菁的表征 | 第36-39页 |
| ·PDDA修饰的石墨烯的制备 | 第39-41页 |
| ·氧化石墨烯的制备及表征 | 第39-41页 |
| ·羧基化石墨烯的制备 | 第41页 |
| ·PDDA修饰的氧化石墨烯的制备 | 第41页 |
| ·磺金属化酞菁与PDDA修饰的石墨烯自组装膜的制备 | 第41-42页 |
| ·玻片的预处理 | 第41页 |
| ·电解液的配制 | 第41-42页 |
| ·组装 | 第42页 |
| ·磺化金属酞菁与PDDA修饰的石墨烯自组装膜的表征 | 第42-49页 |
| ·磺化金属酞菁与PDDA修饰的石墨烯自组装膜的紫外表征 | 第42-44页 |
| ·磺化金属酞菁与PDDA修饰的石墨烯自组装膜的原子力检测 | 第44-45页 |
| ·磺化金属酞菁与PDDA修饰的石墨烯自组装膜的4f相位相干成像法测试 | 第45-49页 |
| 第四章 聚合物的制备及表征 | 第49-55页 |
| ·聚合物的制备 | 第49-52页 |
| ·四硝基铜酞菁的制备及表征 | 第49-50页 |
| ·四氨基铜酞菁的制备及表征 | 第50-51页 |
| ·四氨基铜酞菁与羧基化石墨烯的复合物的制备 | 第51-52页 |
| ·引发剂的制备 | 第52页 |
| ·聚合物的制备 | 第52页 |
| ·聚合物样品的Z-扫描测试 | 第52-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
