二氧化硅微球制备及表面化学镀银
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·国内外银粉及电子浆料研究现状 | 第12-14页 |
| ·国内银粉及电子浆料研究现状 | 第12-13页 |
| ·国外银粉及电子浆料研究现状 | 第13-14页 |
| ·二氧化硅微球制备方法 | 第14-16页 |
| ·物理法 | 第14页 |
| ·化学法 | 第14-16页 |
| ·包覆式复合粉体制备方法 | 第16-18页 |
| ·机械改性法 | 第16-17页 |
| ·化学气相沉积 | 第17页 |
| ·沉淀法 | 第17页 |
| ·电镀法 | 第17-18页 |
| ·化学镀 | 第18页 |
| ·粉体化学镀银 | 第18-24页 |
| ·化学镀银机理 | 第19-20页 |
| ·粉体化学镀银的研究现状 | 第20-22页 |
| ·粉体化学镀银影响因素 | 第22-24页 |
| ·研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 实验内容与方法 | 第26-34页 |
| ·实验试剂与设备 | 第26-28页 |
| ·实验试剂 | 第26-27页 |
| ·实验设备 | 第27-28页 |
| ·实验流程及操作 | 第28-30页 |
| ·二氧化硅微球的制备流程及操作 | 第28-29页 |
| ·二氧化硅微球表面化学镀银流程及操作 | 第29-30页 |
| ·溶液配制 | 第30页 |
| ·性能测试与分析 | 第30-34页 |
| ·粒径测量 | 第30页 |
| ·FT-IR红外光谱分析 | 第30-31页 |
| ·导电性 | 第31页 |
| ·X衍射分析(XRD) | 第31页 |
| ·扫描电镜(SEM) | 第31-34页 |
| 第三章 二氧化硅微球制备 | 第34-48页 |
| ·实验机理 | 第34-35页 |
| ·单因素影响实验 | 第35-41页 |
| ·氨水用量影响 | 第35-36页 |
| ·水量影响 | 第36-38页 |
| ·TEOS量影响 | 第38-39页 |
| ·乙醇量影响 | 第39-40页 |
| ·温度影响 | 第40-41页 |
| ·响应曲面实验 | 第41-45页 |
| ·响应曲面实验设计 | 第41页 |
| ·响应面实验结果与分析 | 第41-45页 |
| ·二氧化硅结构性能分析 | 第45-46页 |
| ·扫描电镜与能谱分析 | 第45页 |
| ·红外吸收光谱分析 | 第45-46页 |
| ·XRD分析 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 二氧化硅微球表面镀银 | 第48-66页 |
| ·实验机理 | 第48-49页 |
| ·敏化、活化机理 | 第48页 |
| ·化学镀银机理 | 第48-49页 |
| ·化学镀银工艺研究 | 第49-58页 |
| ·敏化剂浓度的影响 | 第49-50页 |
| ·活化剂浓度的影响 | 第50-51页 |
| ·添加方式影响 | 第51-53页 |
| ·还原剂影响 | 第53-56页 |
| ·主盐AgNO_3浓度影响 | 第56-57页 |
| ·SiO_2装载量的影响 | 第57页 |
| ·添加剂的影响 | 第57-58页 |
| ·响应曲面实验 | 第58-62页 |
| ·响应曲面实验设计 | 第58-59页 |
| ·响应面实验结果与分析 | 第59-62页 |
| ·粉体性能表征 | 第62-64页 |
| ·XRD分析 | 第62-63页 |
| ·表面形貌分析 | 第63页 |
| ·导电浆料性能分析 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 结论与展望 | 第66-68页 |
| ·结论 | 第66-67页 |
| ·展望 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 附录 | 第75页 |
