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上海市集成电路创新集群构成要素研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-22页
   ·论文研究的背景、目的和意义第9-12页
     ·研究背景第9-11页
     ·研究目的第11页
     ·研究意义第11-12页
   ·论文的研究思路和研究方法第12-14页
     ·论文研究的基本思路第12页
     ·论文研究的技术路线第12-14页
     ·论文研究的主要方法第14页
   ·论文研究的主要内容和创新之处第14-15页
     ·论文研究的主要内容第14页
     ·论文的主要创新之处第14-15页
   ·创新集群理论的发展第15-17页
     ·国外相关研究第15-17页
     ·国内相关研究第17页
   ·创新集群理论的概念第17-19页
   ·集成电路的研究现状第19-22页
     ·国外研究现状第19页
     ·国内研究现状第19-21页
     ·上海集成电路研究现状第21-22页
第二章 上海集成电路创新集群构成要素系统分析第22-31页
   ·构成要素分析第22-28页
     ·行为主体支撑系统第23-25页
     ·智力支撑系统第25-26页
     ·外部环境支撑系统第26-28页
   ·创新集群的创新过程第28-31页
第三章 创新模型和假设第31-35页
   ·假设与模型提出的理论依据第31-32页
   ·研究模型的构建第32页
   ·研究假设的提出第32-35页
第四章 实证分析第35-60页
   ·数据与方法第35-37页
     ·变量的设置第35页
     ·问卷的设计第35-36页
     ·问卷的发放和收集第36-37页
     ·分析方法第37页
   ·描述统计第37-38页
   ·信度检验第38-39页
   ·因子分析第39-48页
     ·企业因子分析结果第39-41页
     ·大学及科研机构因子分析结果第41-43页
     ·政府因子分析结果第43-45页
     ·金融及风险投资机构因子分析结果第45-46页
     ·中介服务机构因子分析结果第46-47页
     ·因变量Y指标的量化第47-48页
   ·相关分析第48-53页
     ·集群5要素与集群技术创新的相关分析第49-50页
     ·企业要素各指标与集群技术创新的相关分析第50-51页
     ·大学及科研机构要素各指标与集群技术创新的相关分析第51-52页
     ·政府要素各指标与集群技术创新的相关分析第52页
     ·金融及风险投资机构要素各指标与集群技术创新的相关分析第52-53页
     ·中介服务机构要素各指标与集群技术创新的相关分析第53页
   ·回归分析第53-57页
     ·集群技术创新与企业各因子的回归分析第54页
     ·集群技术创新与大学及科研机构各因子的回归分析第54-55页
     ·集群技术创新与政府各因子的回归分析第55页
     ·集群技术创新与金融及风险投资机构各因子的回归分析第55-56页
     ·集群技术创新与中介服务机构各因子的回归分析第56-57页
   ·数据分析结果第57-60页
     ·数据处理结果证实/证伪假设总结第57-58页
     ·模型修正第58-60页
第五章 构成要素提升 IC 创新集群策略分析第60-65页
   ·企业要素第60-61页
   ·大学及科研机构要素第61-62页
   ·政府要素第62页
   ·金融及风险投资机构要素第62-63页
   ·中介服务机构要素第63-65页
第六章 结论第65-68页
   ·结论第65-66页
   ·本研究的局限性第66页
   ·未来研究的方向第66-68页
参考文献第68-72页
致谢第72-74页
附录A 上海市集成电路创新集群创新机制研究调查问卷第74-81页
附录B 攻读学位期间发表的学术论文第81页

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