摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-22页 |
·论文研究的背景、目的和意义 | 第9-12页 |
·研究背景 | 第9-11页 |
·研究目的 | 第11页 |
·研究意义 | 第11-12页 |
·论文的研究思路和研究方法 | 第12-14页 |
·论文研究的基本思路 | 第12页 |
·论文研究的技术路线 | 第12-14页 |
·论文研究的主要方法 | 第14页 |
·论文研究的主要内容和创新之处 | 第14-15页 |
·论文研究的主要内容 | 第14页 |
·论文的主要创新之处 | 第14-15页 |
·创新集群理论的发展 | 第15-17页 |
·国外相关研究 | 第15-17页 |
·国内相关研究 | 第17页 |
·创新集群理论的概念 | 第17-19页 |
·集成电路的研究现状 | 第19-22页 |
·国外研究现状 | 第19页 |
·国内研究现状 | 第19-21页 |
·上海集成电路研究现状 | 第21-22页 |
第二章 上海集成电路创新集群构成要素系统分析 | 第22-31页 |
·构成要素分析 | 第22-28页 |
·行为主体支撑系统 | 第23-25页 |
·智力支撑系统 | 第25-26页 |
·外部环境支撑系统 | 第26-28页 |
·创新集群的创新过程 | 第28-31页 |
第三章 创新模型和假设 | 第31-35页 |
·假设与模型提出的理论依据 | 第31-32页 |
·研究模型的构建 | 第32页 |
·研究假设的提出 | 第32-35页 |
第四章 实证分析 | 第35-60页 |
·数据与方法 | 第35-37页 |
·变量的设置 | 第35页 |
·问卷的设计 | 第35-36页 |
·问卷的发放和收集 | 第36-37页 |
·分析方法 | 第37页 |
·描述统计 | 第37-38页 |
·信度检验 | 第38-39页 |
·因子分析 | 第39-48页 |
·企业因子分析结果 | 第39-41页 |
·大学及科研机构因子分析结果 | 第41-43页 |
·政府因子分析结果 | 第43-45页 |
·金融及风险投资机构因子分析结果 | 第45-46页 |
·中介服务机构因子分析结果 | 第46-47页 |
·因变量Y指标的量化 | 第47-48页 |
·相关分析 | 第48-53页 |
·集群5要素与集群技术创新的相关分析 | 第49-50页 |
·企业要素各指标与集群技术创新的相关分析 | 第50-51页 |
·大学及科研机构要素各指标与集群技术创新的相关分析 | 第51-52页 |
·政府要素各指标与集群技术创新的相关分析 | 第52页 |
·金融及风险投资机构要素各指标与集群技术创新的相关分析 | 第52-53页 |
·中介服务机构要素各指标与集群技术创新的相关分析 | 第53页 |
·回归分析 | 第53-57页 |
·集群技术创新与企业各因子的回归分析 | 第54页 |
·集群技术创新与大学及科研机构各因子的回归分析 | 第54-55页 |
·集群技术创新与政府各因子的回归分析 | 第55页 |
·集群技术创新与金融及风险投资机构各因子的回归分析 | 第55-56页 |
·集群技术创新与中介服务机构各因子的回归分析 | 第56-57页 |
·数据分析结果 | 第57-60页 |
·数据处理结果证实/证伪假设总结 | 第57-58页 |
·模型修正 | 第58-60页 |
第五章 构成要素提升 IC 创新集群策略分析 | 第60-65页 |
·企业要素 | 第60-61页 |
·大学及科研机构要素 | 第61-62页 |
·政府要素 | 第62页 |
·金融及风险投资机构要素 | 第62-63页 |
·中介服务机构要素 | 第63-65页 |
第六章 结论 | 第65-68页 |
·结论 | 第65-66页 |
·本研究的局限性 | 第66页 |
·未来研究的方向 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-72页 |
致谢 | 第72-74页 |
附录A 上海市集成电路创新集群创新机制研究调查问卷 | 第74-81页 |
附录B 攻读学位期间发表的学术论文 | 第81页 |