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零偏4H-SiC衬底上同质外延生长和表征技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·碳化硅材料的结构和特性第7-10页
   ·碳化硅材料的发展及研究现状第10-12页
   ·4H-SiC同质外延工艺存在的问题第12-13页
   ·本文的主要内容第13-15页
第二章 碳化硅水平热壁CVD外延生长技术第15-27页
   ·碳化硅材料制备技术综述第15-20页
     ·高温升华法(PVT)第15-16页
     ·液相外延(LPE)第16-17页
     ·分子束外延(MBE)第17-19页
     ·化学气相淀积(CVD)第19-20页
   ·碳化硅水平热壁CVD外延工艺第20-26页
     ·VP508 水平热壁CVD外延设备第20-22页
     ·工艺流程第22-23页
     ·工艺参数第23-26页
   ·本章小结第26-27页
第三章 零偏 4H-SiC衬底上同质外延生长工艺的研究第27-38页
   ·实验设计第27-29页
   ·关键工艺分析第29-33页
     ·原位刻蚀第29-30页
     ·初始生长条件第30-31页
     ·生长温度和C/Si第31-33页
   ·生长机制第33-35页
   ·实验结论及改进第35-37页
   ·本章小结第37-38页
第四章 零偏 4H-SiC衬底上同质外延薄膜的表征第38-49页
   ·原子力显微镜第38-39页
   ·Raman散射光谱分析第39-41页
   ·X射线衍射第41-43页
   ·汞探针C-V法测试第43-45页
   ·熔融KOH腐蚀观测分析缺陷第45-48页
     ·熔融KOH腐蚀SiC原理第45页
     ·腐蚀实验设计第45-46页
     ·缺陷的观测分析第46-48页
   ·本章小结第48-49页
第五章 结束语第49-51页
致谢第51-53页
参考文献第53-57页
研究成果第57-58页

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