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提拉法生长铜单晶与铜单晶衬底制备研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-14页
引言第14-26页
   ·概述第14-15页
   ·铜单晶的制备方法第15-18页
     ·单晶连铸法第15-16页
     ·坩埚下降法第16页
     ·提拉法第16-18页
   ·铜单晶衬底的加工第18-21页
     ·铜单晶的切割第18-19页
     ·铜单晶抛光第19-21页
   ·铜单晶中的晶体缺陷及分析方法第21-23页
     ·提拉法铜单晶中的主要缺陷类型第21-22页
     ·铜单晶的浸蚀机制第22-23页
   ·铜单晶的退火工艺第23-24页
     ·金属退火第23-24页
     ·铜单晶衬底退火第24页
   ·研究内容第24-26页
第1章 提拉法生长铜单晶第26-41页
   ·提拉法生长铜单晶第26-29页
     ·提拉法制备铜单晶的设备及原料第26-27页
     ·籽晶与原料的选择第27页
     ·提拉法生长铜单晶第27-29页
   ·提拉法制备铜单晶的工艺研究第29-38页
     ·磁场影响第29-30页
     ·熔体表面温场分布的影响第30-32页
     ·熔体内部对流形式的影响第32-34页
     ·提拉法铜单晶工艺研究第34-38页
   ·结果分析第38-40页
   ·本章小结第40-41页
第2章 铜单晶衬底的加工第41-50页
   ·铜单晶的定向第41-43页
   ·铜单晶的切割第43页
   ·铜单晶的抛光第43-49页
     ·机械抛光第44-47页
     ·化学机械抛光第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第3章 铜单晶的缺陷研究第50-60页
   ·浸蚀分析第50-55页
     ·表面缓蚀法第50-51页
     ·金相浸蚀法第51-52页
     ·位错浸蚀法第52-55页
   ·XRD 分析第55-58页
   ·本章小结第58-60页
第4章 铜单晶退火研究第60-74页
   ·铜单晶退火多晶化现象第60页
   ·循环退火实验第60-65页
   ·铜单晶在压力下的塑性变形第65-68页
     ·面心立方晶体的滑移第65-66页
     ·滑移过程中位错运动行为第66-68页
   ·退火过程中的回复和再结晶第68-72页
     ·回复和再结晶第69-70页
     ·退火过程中位错运动行为第70-72页
   ·本章小结第72-74页
第5章 结论与展望第74-76页
   ·结论第74-75页
   ·展望第75-76页
致谢第76-77页
参考文献第77-83页
附录 A 不同损伤压强下的循环退火实验第83-86页
攻读学位期间发表的学术论文及参加科研情况第86-87页

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