提拉法生长铜单晶与铜单晶衬底制备研究
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-14页 |
引言 | 第14-26页 |
·概述 | 第14-15页 |
·铜单晶的制备方法 | 第15-18页 |
·单晶连铸法 | 第15-16页 |
·坩埚下降法 | 第16页 |
·提拉法 | 第16-18页 |
·铜单晶衬底的加工 | 第18-21页 |
·铜单晶的切割 | 第18-19页 |
·铜单晶抛光 | 第19-21页 |
·铜单晶中的晶体缺陷及分析方法 | 第21-23页 |
·提拉法铜单晶中的主要缺陷类型 | 第21-22页 |
·铜单晶的浸蚀机制 | 第22-23页 |
·铜单晶的退火工艺 | 第23-24页 |
·金属退火 | 第23-24页 |
·铜单晶衬底退火 | 第24页 |
·研究内容 | 第24-26页 |
第1章 提拉法生长铜单晶 | 第26-41页 |
·提拉法生长铜单晶 | 第26-29页 |
·提拉法制备铜单晶的设备及原料 | 第26-27页 |
·籽晶与原料的选择 | 第27页 |
·提拉法生长铜单晶 | 第27-29页 |
·提拉法制备铜单晶的工艺研究 | 第29-38页 |
·磁场影响 | 第29-30页 |
·熔体表面温场分布的影响 | 第30-32页 |
·熔体内部对流形式的影响 | 第32-34页 |
·提拉法铜单晶工艺研究 | 第34-38页 |
·结果分析 | 第38-40页 |
·本章小结 | 第40-41页 |
第2章 铜单晶衬底的加工 | 第41-50页 |
·铜单晶的定向 | 第41-43页 |
·铜单晶的切割 | 第43页 |
·铜单晶的抛光 | 第43-49页 |
·机械抛光 | 第44-47页 |
·化学机械抛光 | 第47-49页 |
·本章小结 | 第49-50页 |
第3章 铜单晶的缺陷研究 | 第50-60页 |
·浸蚀分析 | 第50-55页 |
·表面缓蚀法 | 第50-51页 |
·金相浸蚀法 | 第51-52页 |
·位错浸蚀法 | 第52-55页 |
·XRD 分析 | 第55-58页 |
·本章小结 | 第58-60页 |
第4章 铜单晶退火研究 | 第60-74页 |
·铜单晶退火多晶化现象 | 第60页 |
·循环退火实验 | 第60-65页 |
·铜单晶在压力下的塑性变形 | 第65-68页 |
·面心立方晶体的滑移 | 第65-66页 |
·滑移过程中位错运动行为 | 第66-68页 |
·退火过程中的回复和再结晶 | 第68-72页 |
·回复和再结晶 | 第69-70页 |
·退火过程中位错运动行为 | 第70-72页 |
·本章小结 | 第72-74页 |
第5章 结论与展望 | 第74-76页 |
·结论 | 第74-75页 |
·展望 | 第75-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
参考文献 | 第77-83页 |
附录 A 不同损伤压强下的循环退火实验 | 第83-86页 |
攻读学位期间发表的学术论文及参加科研情况 | 第86-87页 |