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手持式结晶器振动检测系统研制

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-21页
     ·引言第9页
     ·结晶器设备在连铸机上的关键作用第9-10页
     ·结晶器振动技术的发展与研究第10-18页
       ·结晶器振动的机理第10-12页
       ·结晶器振动参数与生产质量的关系第12-15页
       ·结晶器振动检测技术的发展现状第15-16页
       ·手持式结晶器振动检测系统研制的必要性第16-18页
     ·论文研究的内容、创新点及本论文的结构第18-21页
       ·论文的研究内容第18-19页
       ·课题的创新点第19页
       ·论文的组织结构第19-21页
第二章 手持式结晶器振动检测系统的总体架构及软硬件平台设计第21-30页
     ·手持式结晶器振动检测系统的需求第21-22页
     ·嵌入式技术在手持式设备领域中的应用第22-25页
     ·手持式结晶器振动检测系统的总体设计方案第25-29页
       ·嵌入式硬件平台的架构第25-26页
         ·系统上位机微处理器设计第25页
         ·系统下位机微控制器设计第25-26页
       ·嵌入式软件平台的架构第26-28页
       ·系统总体方案第28-29页
     ·本章小结第29-30页
第三章 结晶器振动检测系统硬件平台设计与调试第30-51页
     ·交叉开发环境第30-31页
     ·宿主机上的交叉开发软件简介第31-35页
       ·ARM开发工具ADS1.2的介绍第31-35页
       ·MSP430开发工具IAR430的介绍第35页
     ·调试信道第35-38页
       ·ARM调试转接模块第36-37页
       ·MSP430F149的仿真工具第37-38页
     ·系统的目标平台的详细设计第38-50页
       ·系统下位机前端的调理电路第38-40页
       ·系统下位机MSP430F149主模块电路第40-41页
       ·系统上位机子模块设计第41-48页
         ·S3C44B0X主模块电路第41-44页
         ·系统SDRAM器件应用电路第44页
         ·系统NorFlash器件应用电路第44-45页
         ·系统USB控制器的扩展第45-46页
         ·系统其他模块电路的应用设计第46-48页
       ·电源管理电路第48-50页
     ·本章小结第50-51页
第四章 系统底层软件开发第51-71页
     ·上位机Boot-loader模块设计第51-60页
       ·与Leanboot相关硬件第51-52页
       ·Leanboot的主要功能第52-54页
       ·Leanboot的总体设计与代码分析第54-60页
         ·阶段设计第54-55页
         ·模式设计第55-56页
         ·代码分析第56-60页
     ·上下位机数据通讯的流程第60-66页
       ·A/D采样模块第61-62页
       ·数据发送模块第62-64页
       ·上下位机串口通讯的实现第64-66页
     ·上位机USB模块的功能第66页
     ·结晶器振动检测系统的测试第66-69页
     ·本章小结第69-71页
第五章 系统USB接口设计与实现第71-81页
     ·USB通信硬件电路支持第71页
     ·USBN9604通信软件程序设计第71-79页
       ·固件程序的开发第72-79页
         ·USB固件的数据结构第74-75页
         ·程序的初始化操作及中断响应第75-76页
         ·USB设备请求的处理及端点操作第76-78页
         ·块传输端点操作第78-79页
     ·Windows下的USB驱动程序设计简介第79-80页
     ·本章小结第80-81页
第六章 总结与展望第81-83页
     ·研究总结第81-82页
     ·相关工作展望第82-83页
参考文献第83-87页
攻读硕士学位期间的科研成果第87-88页
致谢第88页

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