| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 概述 | 第9-20页 |
| 第一节 世界和中国的印制线路板产业的特点和现状 | 第9-13页 |
| 第二节 Palpilot公司情况介绍 | 第13-16页 |
| 第三节 Palpilot公司运作管理模式存在的问题 | 第16-17页 |
| 第四节 本文的研究思路和文献回顾 | 第17-20页 |
| 第二章 PCB流程再造方案对价值链的提升 | 第20-35页 |
| 第三章 Palpilot公司大陆分部未来运营模式的改变 | 第35-54页 |
| 第一节 现阶段palpilot公司的竞争环境(SWOT分析) | 第35-50页 |
| 第二节 Palpilot公司大陆分部未来运营模式的改变 | 第50-54页 |
| 第四章 Palpilot公司大陆分部的价值链提升 | 第54-60页 |
| 第一节 PCB产业中的价值链 | 第54-55页 |
| 第二节 Palpilot公司与国内上下游厂商的合作 | 第55-57页 |
| 第三节 开辟PCB设计中高附加值的运作环节 | 第57-60页 |
| 第五章 本文结论与研究成果对国内PCB产业的借鉴之处 | 第60-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 致谢辞 | 第66页 |