摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-10页 |
1 引言 | 第10-24页 |
·颗粒增强铜基复合材料的研究背景 | 第11-13页 |
·颗粒增强铜基复合材料的制备工艺 | 第11-12页 |
·颗粒增强铜基复合材料的常用增强相 | 第12-13页 |
·颗粒增强铜基复合材料的性能复合原理 | 第13-15页 |
·热膨胀性能 | 第14页 |
·导热性能 | 第14页 |
·导电性能 | 第14-15页 |
·弹性模量 | 第15页 |
·Ti_3AlC_2陶瓷材料的发展和现状 | 第15-21页 |
·Ti_3AlC_2的制备 | 第17-18页 |
·Ti_3AlC_2基本性能 | 第18-21页 |
·M_(n+1)AX_n增强铜的研究现状 | 第21-23页 |
·Ti_3SiC_2与Cu的复合 | 第22-23页 |
·Ti_2SnC与Cu的复合 | 第23页 |
·研究目标和内容 | 第23-24页 |
·研究目标 | 第23页 |
·研究内容 | 第23-24页 |
2 Ti_3AlC_2的制备与性能研究 | 第24-40页 |
·高纯度Ti_3AlC_2粉体的批量合成 | 第24-28页 |
·实验设计 | 第25页 |
·实验原料和仪器设备 | 第25-26页 |
·实验步骤 | 第26页 |
·实验结果分析 | 第26-28页 |
·Ti_3AlC_2块体的制备及性能研究 | 第28-38页 |
·实验设计 | 第28页 |
·实验原料和仪器设备 | 第28-29页 |
·实验步骤 | 第29页 |
·Ti_3AlC_2块体性能的研究 | 第29-38页 |
·小结 | 第38-40页 |
3 Ti_3AlC_2/Cu复合材料的制备及其性能研究 | 第40-60页 |
·概述 | 第40-41页 |
·Ti_3AlC_2/Cu复合材料的制备 | 第41-43页 |
·上置浸渗法制备Ti_3AlC_2/Cu复合材料 | 第41-42页 |
·蘸液浸渗法制备Ti_3AlC_2/Cu复合材料 | 第42页 |
·热压制备Ti_3AlC_2/Cu复合材料 | 第42-43页 |
·Ti_3AlC_2/Cu复合材料性能研究 | 第43-56页 |
·上置浸渗法制备Ti_3AlC_2/Cu复合材料性能研究 | 第43-47页 |
·蘸液浸渗法制备Ti_3AlC_2/Cu复合材料性能研究 | 第47-50页 |
·热压制备Ti_3AlC_2/Cu复合材料性能研究 | 第50-56页 |
·界面反应 | 第56-57页 |
·工艺对比 | 第57-59页 |
·小结 | 第59-60页 |
4 结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-66页 |
作者简历 | 第66-68页 |
学位论文数据集 | 第68页 |