废旧电路板元器件拆卸技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 第一章 引言 | 第12-18页 |
| ·项目研究的重要性和紧迫性 | 第12-14页 |
| ·国内外现状和技术发展趋势 | 第14-16页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第16-17页 |
| ·论文的创新点和关键技术 | 第17-18页 |
| 第二章 元器件和电路板分离的理论基础 | 第18-32页 |
| ·带元器件电路板的基本概念 | 第18-20页 |
| ·带元器件电路板的结构 | 第18-19页 |
| ·电路板上元器件分布特点 | 第19-20页 |
| ·电子元器件的封装 | 第20-25页 |
| ·封装的概念、功能和意义 | 第20-21页 |
| ·插装和贴装芯片及其引脚分布 | 第21-23页 |
| ·引脚形状及焊点位置 | 第23-24页 |
| ·封装的外形尺寸及其标准化 | 第24-25页 |
| ·元器件拆卸力学模型 | 第25-32页 |
| ·贴装元器件 | 第25-29页 |
| ·插装元器件 | 第29-32页 |
| 第三章 加热箱温度的分析与控制 | 第32-38页 |
| ·几种常用的元件焊接方法 | 第32-36页 |
| ·红外线加热箱的温度分布分析 | 第36-38页 |
| 第四章 带元器件电路板拆卸方式及加热箱结构设计 | 第38-55页 |
| ·元器件拆卸工艺概述 | 第38-45页 |
| ·熔焊 | 第38页 |
| ·对流加热 | 第38-41页 |
| ·红外辐射加热 | 第41-45页 |
| ·加热方式比较结论 | 第45页 |
| ·加热箱结构设计 | 第45-55页 |
| ·设计方案的选择 | 第45-48页 |
| ·远红外加热箱 | 第48-50页 |
| ·实验结果图片 | 第50-52页 |
| ·采集实验数据记录及分析 | 第52-55页 |
| 第五章 液体加热与超声波进行废旧电路板拆卸 | 第55-79页 |
| ·超声波的原理 | 第55-67页 |
| ·超声场 | 第55-64页 |
| ·超声波换能器 | 第64-67页 |
| ·超声波清洗的实验数据及结论 | 第67-71页 |
| ·温度对超声波清洗效果的影响 | 第67-68页 |
| ·焊锡清洗时间对超声波对焊锡清洗效率的影响 | 第68-69页 |
| ·功率与频率对超声波对焊锡清洗效率的影响 | 第69-70页 |
| ·实验设计 | 第70-71页 |
| ·加热介质的比较 | 第71-75页 |
| ·石蜡 | 第71-72页 |
| ·液体石蜡 | 第72-73页 |
| ·硅油 | 第73-74页 |
| ·介质比较及结论 | 第74页 |
| ·热油加热后元器件损坏分析 | 第74-75页 |
| ·超声波清洗的装置设计及理论计算 | 第75-78页 |
| ·超声波清洗的工艺过程 | 第75-77页 |
| ·超声波清洗理论计算 | 第77-78页 |
| ·红外加热和热油加热的比较 | 第78-79页 |
| 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
