玻璃/陶瓷系低温共烧材料研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1 绪论	第8-21页
·LTCC 技术综述	第8-12页
·LTCC 技术发展概况	第12-15页
·电子基板材料介绍	第15-17页
·LTCC 玻璃/陶瓷材料	第17-18页
·本文主要内容	第18-21页
2 CBS 玻璃设计及制备	第21-29页
·LTCC 玻璃粉近况及制作原理	第21-23页
·CBS 玻璃配方的设计	第23-26页
·CBS 玻璃配料制备	第26-27页
·CBS 玻璃制备与测试	第27-28页
·本章小结	第28-29页
3 陶瓷粉体制备及陶瓷制备工艺	第29-49页
·陶瓷粉体制备及选择	第29-30页
·陶瓷制备工艺	第30-38页
·陶瓷粉料差热分析以及烧结制度的制定	第38-46页
·液相烧结与传质机理	第46-47页
·LTCC 陶瓷烧结实验结果分析	第47-48页
·本章小结	第48-49页
4 LTCC 陶瓷测试原理及性能分析	第49-67页
·机械强度测试原理与分析	第49-52页
·热性能测试原理与分析	第52-60页
·烧结致密度测试原理与分析	第60-66页
·本章小结	第66-67页
5 总结与展望	第67-69页
·总结	第67页
·展望	第67-69页
致谢	第69-70页
参考文献	第70-75页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文	第75页