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环形抛光技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·引言第9页
   ·高精度平面的应用第9-10页
   ·惯性约束聚变(ICF)对高精度光学元件加工的要求第10-14页
   ·本论文主要工作第14-15页
第二章 环形抛光技术第15-29页
   ·高精度抛光的材料去除机理第15-16页
   ·高精度抛光技术的概述第16-22页
     ·高精度抛光技术的发展第16-17页
     ·传统抛光技术第17页
     ·改进的传统抛光技术第17-19页
     ·新原理加工方法第19-21页
     ·我国的高精度表面加工技术的现状第21-22页
   ·环形抛光原理第22-27页
     ·概述第22页
     ·分离器概述第22-23页
     ·分离器的分类第23-25页
     ·环形抛光工艺第25-26页
     ·环抛工艺原理及结构第26页
     ·环形抛光技术存在的问题第26-27页
   ·环形抛光技术的研究目的和难点第27-29页
第三章 磨削量理论及模型第29-43页
   ·国内外环形抛光及磨削量问题研究情况第29-32页
   ·磨削量模型第32-34页
     ·抛光过程磨削量分析第32页
     ·假设第32-33页
     ·相对运动分析第33页
     ·相对磨削量第33-34页
   ·磨削量规律第34-35页
     ·参数确定第34页
     ·磨削量分布规律第34-35页
   ·压强对磨削量的影响第35-38页
     ·压强均匀分布的情况第36-37页
     ·存在压强梯度的情况第37-38页
   ·速度对磨削量的影响第38-40页
     ·参数设定第38页
     ·转速比对磨削量的影响第38-39页
     ·转速比对相对磨削量的影响第39-40页
   ·偏心距对磨削量的影响第40-42页
     ·参数设定第40-41页
     ·偏心距对磨削均匀的影响第41页
     ·偏心距与去除效率第41-42页
   ·露边时的磨削量第42-43页
第四章 抛光中的接触压力有限元分析第43-53页
   ·抛光沥青第43页
   ·弹性分析简化第43-45页
   ·有限元分析原理和过程第45-48页
     ·有限元分析原理第45-46页
     ·分析过程第46-48页
   ·分析结果第48-53页
     ·不同偏心距时工件与抛光盘之间的接触压力第48-51页
     ·不同偏心距下校正盘与抛光盘之间的接触压力第51-52页
     ·校正盘和工件对抛光盘面形改变的影响第52-53页
第五章 环形抛光工艺研究第53-63页
   ·环抛工艺实验基础第53页
   ·工艺因素分析第53-56页
     ·材料的性质第53页
     ·抛光磨层第53-54页
     ·抛光粉第54-55页
     ·抛光液第55页
     ·加工环境及温度控制第55-56页
   ·环形抛光工艺实验第56-63页
     ·实验设备第56-59页
     ·工件面形的检测第59-60页
     ·检测结果第60-63页
第六章 总结第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-67页

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