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触头焊料扩散连接的工艺及机理研究

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-10页
1 绪论第10-22页
   ·电触头材料的研究现状第10-14页
   ·扩散连接模型研究现状第14-16页
   ·扩散复合理论的研究第16-20页
   ·本课题研究的目的、意义、主要内容及技术路线第20-22页
2 理论研究文献综述第22-30页
   ·异种金属材料的焊接性第22-23页
   ·异种金属固相复合机理第23-26页
   ·固相复合机理第26-30页
3 试验材料及试验方法第30-40页
   ·试验材料第30-32页
   ·制样的方法第32-33页
   ·扩散连接方法及设备第33-36页
   ·性能检测和微观组织分析第36-40页
4 试验结果第40-68页
   ·进口试样解剖分析结果第40-45页
   ·探索性试验结果分析第45-48页
   ·正交试验结果分析第48-59页
   ·工艺参数对扩散连接的影响第59-62页
   ·最佳工艺条件验证试验第62-63页
   ·无压烧结试验第63-65页
   ·扩散焊界面附近的显微组织分析第65-68页
5 分析和讨论第68-96页
   ·触头焊料扩散焊界面的相结构判定第68-72页
   ·触头焊料扩散焊接头的断裂分析第72-76页
   ·触头焊料的界面扩散机制第76-96页
6 结论第96-98页
致谢第98-100页
参考文献第100-104页
附录:作者在攻读硕士学位期间发表论文目录第104-105页
独创性声明第105页
学位论文版权使用授权书第105页

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