挠性多层线路板孔金属化技术研究
| 第一章 绪论 | 第1-22页 |
| ·印制线路板的定义和分类 | 第11-13页 |
| ·印制板的定义[1] | 第11页 |
| ·挠性印制板的分类 | 第11-13页 |
| ·挠性印制板和刚挠结合印制板的特点和应用 | 第13-15页 |
| ·挠性线路板的特点和应用 | 第13-15页 |
| ·刚挠结合板的特点和应用 | 第15页 |
| ·印制板的发展史 | 第15-16页 |
| ·印制板在制造技术上的最新发展 | 第16-20页 |
| ·小结 | 第20-22页 |
| 第二章 孔金属化工艺中各工序的工艺和原理 | 第22-45页 |
| ·钻孔工序 | 第22-28页 |
| ·数控钻孔 | 第22-25页 |
| ·激光钻孔 | 第25-28页 |
| ·去钻污工序 | 第28-34页 |
| ·等离子体处理法 | 第28-30页 |
| ·浓硫酸去钻污 | 第30-31页 |
| ·碱性高锰酸钾处理法 | 第31-33页 |
| ·PI 调整法去钻污 | 第33-34页 |
| ·化学镀铜工序 | 第34-41页 |
| ·化学镀铜的原理 | 第34-35页 |
| ·化学镀铜的工艺流程 | 第35-41页 |
| ·电镀铜工序 | 第41-45页 |
| ·硫酸盐酸性镀铜的机理 | 第41-42页 |
| ·镀液配方和操作条件 | 第42-43页 |
| ·操作条件的影响 | 第43-45页 |
| 第三章 孔金属化质量的检验 | 第45-50页 |
| ·耐热冲击能力检验 | 第45-47页 |
| ·试验样本 | 第45页 |
| ·检测设备和材料 | 第45-46页 |
| ·试验程序 | 第46页 |
| ·备注 | 第46-47页 |
| ·微切片 | 第47-48页 |
| ·金相显微剖切的样本 | 第47页 |
| ·金相显微剖切所用的设备材料 | 第47页 |
| ·金相显微剖切制作步骤 | 第47-48页 |
| ·背光试验 | 第48-50页 |
| 第四章 试验方案及步骤 | 第50-61页 |
| ·PI 调整去钻污试验 | 第50-53页 |
| ·试剂和仪器 | 第50页 |
| ·确定最佳工艺参数和配比的正交试验 | 第50-52页 |
| ·单个因素对PI 调整去钻污速率的影响 | 第52-53页 |
| ·等离子清洗去钻污试验 | 第53-57页 |
| ·仪器设备和所用气体 | 第53-54页 |
| ·单个工艺参数对等离子蚀刻速率影响的试验 | 第54-55页 |
| ·均匀设计法试验方案 | 第55-57页 |
| ·小批量试产检验几种去钻污方法效果的实验 | 第57-58页 |
| ·实验方法和检验指标 | 第57-58页 |
| ·试验步骤 | 第58页 |
| ·沉铜试验 | 第58-61页 |
| ·所用药水和仪器 | 第58页 |
| ·确定试验参数和水平 | 第58-59页 |
| ·具体试验方案步骤 | 第59-61页 |
| 第五章 试验结果与分析 | 第61-88页 |
| ·实验结果的衡量标准 | 第61-63页 |
| ·去钻污试验结果的衡量标准 | 第61-62页 |
| ·沉铜试验结果的衡量标准 | 第62-63页 |
| ·PI 调整去钻污的结果分析 | 第63-79页 |
| ·确定最佳工艺参数和配比的正交试验结果分析 | 第63-76页 |
| ·单独因素对PI 调整去钻污影响的结果分析 | 第76-79页 |
| ·等离子清洗去钻污的结果分析 | 第79-84页 |
| ·单个因素对等离子清洗蚀刻速率的影响 | 第79-82页 |
| ·均匀设计法的试验结果和分析 | 第82-84页 |
| ·小批量试产检验几种去钻污方法效果的结果分析 | 第84-85页 |
| ·沉铜试验的结果计算数据表和分析 | 第85-86页 |
| ·今后应继续解决的问题 | 第86-88页 |
| 第六章 结论 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-93页 |
| 附录 一 | 第93-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 攻读硕士学位期间已发表和已录用的学术论文 | 第96页 |
