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应力幅和温度对超细晶铜的疲劳与损伤行为的影响

中文摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第1章 绪论第11-25页
   ·引言第11页
   ·研究概况第11-23页
     ·材料的强化方法简介第11-12页
     ·等通道转角挤压工艺介绍第12-14页
     ·超细晶材料的研究现状第14-15页
     ·超细晶铜的微观组织结构第15-18页
     ·超细晶铜的力学性能的研究现状第18-23页
   ·本论文的研究思路、内容与意义第23-25页
第2章 实验方法第25-29页
   ·样品制备第25-26页
   ·再结晶温度的测量第26页
   ·疲劳试验第26-27页
     ·室温不同应力幅下的疲劳第26-27页
     ·同一应力幅不同温度下的疲劳第27页
   ·表面观察第27页
   ·断口表面第27页
   ·微观结构的观察第27-29页
第3章 超细晶铜在室温环境下的高周和低周疲劳行为第29-39页
   ·引言第29页
   ·实验结果和讨论第29-38页
     ·制备态的微观结构第29-30页
     ·循环变形响应曲线第30-31页
     ·表面变形特征第31-34页
     ·断口特征分析第34-35页
     ·微观结构变化第35-38页
   ·本章小结第38-39页
第4章 超细晶铜在高温环境下的疲劳行为第39-51页
   ·引言第39-40页
   ·实验结果和讨论第40-50页
     ·超细晶铜的再结晶温度第40页
     ·循环变形响应行为第40-42页
     ·表面变形特征第42-43页
     ·断口形貌特征第43-50页
   ·本章小结第50-51页
第5章 结论第51-53页
参考文献第53-63页
致谢第63-65页
攻读硕士学位期间发表的论文第65页

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