图客电子薄膜开关生产流程再造研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 一、前言 | 第7-11页 |
| (一) 研究背景及意义 | 第7-8页 |
| (二) 研究内容和思路 | 第8-11页 |
| 二、相关理论综述 | 第11-22页 |
| (一) BPR理论及其应用 | 第11-17页 |
| (二) IDEF理论与流程再造 | 第17-19页 |
| (三) ASME方法及其应用 | 第19-22页 |
| 三、图客电子现有生产流程分析 | 第22-40页 |
| (一) 图客电子概况 | 第22-23页 |
| (二) 现有生产流程现状 | 第23-29页 |
| (三) 现有生产流程存在的问题 | 第29-40页 |
| 四、图客电子生产流程再造方案设计 | 第40-51页 |
| (一) 设计生产流程图 | 第41-42页 |
| (二) 设计再造后试样流程详图 | 第42-44页 |
| (三) 设计再造后制作样品流程图 | 第44-46页 |
| (四) 设计再造后量产流程详图 | 第46-48页 |
| (五) 设计再造后生产加工流程图 | 第48-51页 |
| 五、图客电子生产流程再造方案的实施 | 第51-59页 |
| (一) 实施的前期准备与阶段规划 | 第51-53页 |
| (二) 新流程实施的保障措施 | 第53-55页 |
| (三) 流程再造方案实施后的效果预期 | 第55-59页 |
| 六、结束语 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
