| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 前言 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| ·片状金属颜料概述 | 第13-14页 |
| ·片状金属颜料的特性 | 第13-14页 |
| ·片状金属颜料的加工方式 | 第14页 |
| ·铜金粉简介 | 第14-20页 |
| ·铜金粉概述 | 第14-15页 |
| ·铜金粉的性质 | 第15-17页 |
| ·铜金粉的制备 | 第17-18页 |
| ·铜金粉在化工催化剂中的应用 | 第18页 |
| ·铜金粉颜料表面改性的作用及发展现状 | 第18-20页 |
| ·聚合物/无机复合粒子的制备 | 第20-25页 |
| ·溶胶-凝胶法 | 第21页 |
| ·原位共聚法 | 第21-24页 |
| ·共混法 | 第24页 |
| ·插层复合法 | 第24-25页 |
| ·丙烯酸酯的溶液聚合 | 第25-29页 |
| ·溶液聚合概述 | 第26-27页 |
| ·溶液聚合的成核与稳定机理 | 第27-28页 |
| ·丙烯酸酯溶液聚合研究进展 | 第28-29页 |
| ·立题背景与研究内容 | 第29-31页 |
| 第二章 铜金粉中高含量铜的测定方法及应用 | 第31-38页 |
| ·实验试剂 | 第31页 |
| ·实验设备 | 第31-32页 |
| ·实验过程 | 第32页 |
| ·实验结果与讨论 | 第32-36页 |
| ·实验方法原理 | 第32页 |
| ·吸收光谱 | 第32-33页 |
| ·酸度的影响 | 第33页 |
| ·试剂用量的选择 | 第33-34页 |
| ·EDTA溶液用量 | 第33-34页 |
| ·缓冲溶液用量 | 第34页 |
| ·杂质的干扰与消除 | 第34-35页 |
| ·校准曲线 | 第35页 |
| ·样品分析 | 第35-36页 |
| ·方法准确度测定 | 第35-36页 |
| ·结果比照 | 第36页 |
| ·分光光度法在铜金粉表面改性中的应用 | 第36-37页 |
| ·缓蚀效果 | 第36页 |
| ·接枝率(PG) | 第36-37页 |
| ·接枝效率(GE) | 第37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 溶胶-凝胶法制备SIO_2/铜金粉复合粒子及其表征 | 第38-56页 |
| ·实验试剂 | 第38页 |
| ·实验设备 | 第38-39页 |
| ·实验原理 | 第39-41页 |
| ·实验过程 | 第41-43页 |
| ·SiO_2/铜金粉复合粒子的制备 | 第41页 |
| ·SiO_2/铜金粉复合粒子的测试与表征 | 第41-43页 |
| ·实验结果与讨论 | 第43-55页 |
| ·加料方式的影响 | 第43-45页 |
| ·反应时间的影响 | 第45-46页 |
| ·反应温度的影响 | 第46-47页 |
| ·正硅酸乙酯加入量的影响 | 第47页 |
| ·水硅比R(n(H_2O)/n(TEOS))值的影响 | 第47-49页 |
| ·催化剂的影响 | 第49-51页 |
| ·SiO_2/铜金粉复合粒子的表征分析 | 第51-55页 |
| ·光学显微镜分析 | 第51-52页 |
| ·扫描电镜(SEM)分析 | 第52页 |
| ·红外光谱(IR)分析 | 第52-53页 |
| ·XRD分析 | 第53-54页 |
| ·粒度分析 | 第54页 |
| ·热重分析 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 原位聚合法制备PMMA/铜金粉复合粒子及其表征 | 第56-73页 |
| ·实验试剂 | 第56页 |
| ·实验设备 | 第56页 |
| ·实验原理 | 第56-58页 |
| ·表面接枝聚合 | 第56-57页 |
| ·原位聚合 | 第57-58页 |
| ·实验过程 | 第58-59页 |
| ·PMMA/铜金粉复合粒子的制备 | 第58-59页 |
| ·PMMA/铜金粉复合粒子的测试与表征 | 第59页 |
| ·实验结果与讨论 | 第59-68页 |
| ·反应时间的影响 | 第59-61页 |
| ·反应温度的影响 | 第61-62页 |
| ·单体用量的影响 | 第62-64页 |
| ·引发剂的影响 | 第64-65页 |
| ·稳定剂PVP的影响 | 第65-66页 |
| ·硅烷偶联剂MPS的影响 | 第66-68页 |
| ·样品的检测 | 第68-72页 |
| ·红外光谱(IR)分析 | 第68-69页 |
| ·光学显微镜分析 | 第69-70页 |
| ·扫描电镜(SEM)分析 | 第70页 |
| ·XRD分析 | 第70-71页 |
| ·粒度分析 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 三元共聚法制备TMPTMA-ST-AA/铜金粉复合粒子及其表征 | 第73-98页 |
| ·实验试剂 | 第73-74页 |
| ·实验设备 | 第74页 |
| ·实验过程 | 第74-75页 |
| ·TMPTMA-St-AA/铜金粉复合粒子的制备 | 第74-75页 |
| ·TMPTMA-St-AA/铜金粉复合粒子的测试与表征 | 第75页 |
| ·实验结果与讨论 | 第75-89页 |
| ·反应时间的影响 | 第75-77页 |
| ·反应温度的影响 | 第77-79页 |
| ·单体用量的影响 | 第79-85页 |
| ·引发剂AIBN的影响 | 第85-87页 |
| ·加料方式的影响 | 第87-88页 |
| ·溶剂的影响 | 第88-89页 |
| ·最佳条件下包覆的铜金粉性能比较 | 第89-92页 |
| ·原料处理与否的比较 | 第89-90页 |
| ·一元、二元、三元共聚包覆铜金粉的比较 | 第90-91页 |
| ·产物处理与否的比较 | 第91-92页 |
| ·包覆铜金粉样品的表征 | 第92-97页 |
| ·红外光谱分析 | 第92-93页 |
| ·电镜扫描(SEM)分析 | 第93-94页 |
| ·粒度分析 | 第94页 |
| ·高温耐氧化性能测试 | 第94-95页 |
| ·耐碱性分析 | 第95页 |
| ·XRD分析 | 第95-97页 |
| ·本章小结 | 第97-98页 |
| 第六章 结论 | 第98-100页 |
| 参考文献 | 第100-106页 |
| 致谢 | 第106-107页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第107页 |
