摘要 | 第3-6页 |
ABSTRACT | 第6-9页 |
第一章 绪论 | 第13-33页 |
1.1 引言-键合丝 | 第13-16页 |
1.1.1 键合丝应用背景 | 第13-14页 |
1.1.2 键合丝分类 | 第14-16页 |
1.2 铜键合丝制备技术及应用优势 | 第16-21页 |
1.2.1 铜键合丝制备技术 | 第16-19页 |
1.2.2 铜键合丝应用优势 | 第19-21页 |
1.3 抗氧化改性铜基键合丝 | 第21-23页 |
1.3.1 合金化改性铜键合丝 | 第21-22页 |
1.3.2 表面镀层改性铜键合丝 | 第22-23页 |
1.4 铜基抗氧化金属银/金电镀体系 | 第23-31页 |
1.4.1 银/金离子化学性质及其配合物理论 | 第23-26页 |
1.4.2 银/金电镀体系 | 第26-27页 |
1.4.3 银/金层生长研究现状 | 第27-31页 |
1.5 本文选题和研究内容 | 第31-33页 |
第二章 铜银/铜金复合键合丝制备及晶粒外形择优取向表征 | 第33-71页 |
2.1 引言 | 第33页 |
2.2 铜银/金复合键合丝制备 | 第33-39页 |
2.2.1 实验材料和设备 | 第33-35页 |
2.2.2 抗氧化铜基银/金层电镀 | 第35-37页 |
2.2.3 铜银/金复合棒冷拔和退火 | 第37-39页 |
2.3 晶粒外形择优取向表征 | 第39-68页 |
2.3.1 TEM确定晶粒外形择优取向原则 | 第40-45页 |
2.3.2 XRD确定晶粒外形择优取向原则 | 第45-59页 |
2.3.3 XRD确定晶粒外形择优取向程度验证-March-Dollase函数 | 第59-68页 |
2.4 本章小结 | 第68-71页 |
第三章 铜银复合键合丝镀层形成机制及冷拔成形行为 | 第71-115页 |
3.1 引言 | 第71页 |
3.2 铜基组织结构表征 | 第71-75页 |
3.2.1 微观织构表征 | 第71-72页 |
3.2.2 晶粒外形择优取向表征-March-Dollase | 第72-75页 |
3.3 铜基银镀层晶粒生长机制 | 第75-103页 |
3.3.1 铜棒银镀层晶粒生长机制-TEM | 第75-82页 |
3.3.2 铜板银镀层晶粒生长机制-XRD(March-dollase) | 第82-100页 |
3.3.3 <111>外形择优取向和织构生长机制 | 第100-103页 |
3.4 铜银复合键合丝冷拔成形行为和机制 | 第103-107页 |
3.4.1 铜银复合键合丝冷拔成形行为 | 第103-106页 |
3.4.2 铜银复合键合丝冷拔成形机制 | 第106-107页 |
3.5 铜银复合键合丝性能及其表征 | 第107-113页 |
3.5.1 铜银复合键合丝组织结构 | 第107-110页 |
3.5.2 铜银复合键合丝力学性能 | 第110-112页 |
3.5.3 铜银复合键合丝抗氧化性能 | 第112-113页 |
3.6 本章小结 | 第113-115页 |
第四章 铜金复合键合丝镀层形成机制及冷拔成形行为 | 第115-133页 |
4.1 引言 | 第115页 |
4.2 连续电镀模具设计 | 第115-117页 |
4.3 铜基金镀层晶粒生长机制 | 第117-125页 |
4.3.1 金镀层显微组织表征 | 第117-122页 |
4.3.2 金镀层电化学生长机制 | 第122-124页 |
4.3.3 <111>片状外形晶粒外形择优取向生长机制 | 第124-125页 |
4.4 铜金复合键合丝冷拔成形 | 第125-128页 |
4.4.1 铜金复合键合丝冷拔成形协调演变 | 第126-127页 |
4.4.2 铜金复合键合丝冷拔成形影响机制 | 第127-128页 |
4.5 铜金复合键合丝性能及其表征 | 第128-131页 |
4.5.1 铜金复合键合丝表征 | 第128-129页 |
4.5.2 铜金复合键合丝力学性能 | 第129-130页 |
4.5.3 铜金复合键合丝抗氧化性能 | 第130-131页 |
4.6 本章小结 | 第131-133页 |
第五章 结论和创新点 | 第133-136页 |
5.1 结论 | 第133-135页 |
5.2 创新点 | 第135-136页 |
附录1 | 第136-137页 |
附录2 | 第137-138页 |
附录3 | 第138-139页 |
参考文献 | 第139-151页 |
攻读学位期间发表的学术论文及研究成果 | 第151-153页 |
致谢 | 第153页 |