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铜银/金复合键合丝镀层形成机制及冷拔成形行为

摘要第3-6页
ABSTRACT第6-9页
第一章 绪论第13-33页
    1.1 引言-键合丝第13-16页
        1.1.1 键合丝应用背景第13-14页
        1.1.2 键合丝分类第14-16页
    1.2 铜键合丝制备技术及应用优势第16-21页
        1.2.1 铜键合丝制备技术第16-19页
        1.2.2 铜键合丝应用优势第19-21页
    1.3 抗氧化改性铜基键合丝第21-23页
        1.3.1 合金化改性铜键合丝第21-22页
        1.3.2 表面镀层改性铜键合丝第22-23页
    1.4 铜基抗氧化金属银/金电镀体系第23-31页
        1.4.1 银/金离子化学性质及其配合物理论第23-26页
        1.4.2 银/金电镀体系第26-27页
        1.4.3 银/金层生长研究现状第27-31页
    1.5 本文选题和研究内容第31-33页
第二章 铜银/铜金复合键合丝制备及晶粒外形择优取向表征第33-71页
    2.1 引言第33页
    2.2 铜银/金复合键合丝制备第33-39页
        2.2.1 实验材料和设备第33-35页
        2.2.2 抗氧化铜基银/金层电镀第35-37页
        2.2.3 铜银/金复合棒冷拔和退火第37-39页
    2.3 晶粒外形择优取向表征第39-68页
        2.3.1 TEM确定晶粒外形择优取向原则第40-45页
        2.3.2 XRD确定晶粒外形择优取向原则第45-59页
        2.3.3 XRD确定晶粒外形择优取向程度验证-March-Dollase函数第59-68页
    2.4 本章小结第68-71页
第三章 铜银复合键合丝镀层形成机制及冷拔成形行为第71-115页
    3.1 引言第71页
    3.2 铜基组织结构表征第71-75页
        3.2.1 微观织构表征第71-72页
        3.2.2 晶粒外形择优取向表征-March-Dollase第72-75页
    3.3 铜基银镀层晶粒生长机制第75-103页
        3.3.1 铜棒银镀层晶粒生长机制-TEM第75-82页
        3.3.2 铜板银镀层晶粒生长机制-XRD(March-dollase)第82-100页
        3.3.3 <111>外形择优取向和织构生长机制第100-103页
    3.4 铜银复合键合丝冷拔成形行为和机制第103-107页
        3.4.1 铜银复合键合丝冷拔成形行为第103-106页
        3.4.2 铜银复合键合丝冷拔成形机制第106-107页
    3.5 铜银复合键合丝性能及其表征第107-113页
        3.5.1 铜银复合键合丝组织结构第107-110页
        3.5.2 铜银复合键合丝力学性能第110-112页
        3.5.3 铜银复合键合丝抗氧化性能第112-113页
    3.6 本章小结第113-115页
第四章 铜金复合键合丝镀层形成机制及冷拔成形行为第115-133页
    4.1 引言第115页
    4.2 连续电镀模具设计第115-117页
    4.3 铜基金镀层晶粒生长机制第117-125页
        4.3.1 金镀层显微组织表征第117-122页
        4.3.2 金镀层电化学生长机制第122-124页
        4.3.3 <111>片状外形晶粒外形择优取向生长机制第124-125页
    4.4 铜金复合键合丝冷拔成形第125-128页
        4.4.1 铜金复合键合丝冷拔成形协调演变第126-127页
        4.4.2 铜金复合键合丝冷拔成形影响机制第127-128页
    4.5 铜金复合键合丝性能及其表征第128-131页
        4.5.1 铜金复合键合丝表征第128-129页
        4.5.2 铜金复合键合丝力学性能第129-130页
        4.5.3 铜金复合键合丝抗氧化性能第130-131页
    4.6 本章小结第131-133页
第五章 结论和创新点第133-136页
    5.1 结论第133-135页
    5.2 创新点第135-136页
附录1第136-137页
附录2第137-138页
附录3第138-139页
参考文献第139-151页
攻读学位期间发表的学术论文及研究成果第151-153页
致谢第153页

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