| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 硬质涂层研究历史 | 第10-15页 |
| 1.1.1 硬质涂层的发展进程 | 第10-13页 |
| 1.1.2 TiAlSiCN系涂层的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2 硬质涂层制备方法 | 第15-17页 |
| 1.2.1 磁控溅射原理 | 第16-17页 |
| 1.2.2 磁控溅射分类 | 第17页 |
| 1.3 涂层生长与设计原理 | 第17-19页 |
| 1.3.1 磁控溅射涂层生长模型 | 第18页 |
| 1.3.2 涂层结构设计 | 第18-19页 |
| 1.4 研究内容与意义 | 第19-20页 |
| 第二章 实验内容 | 第20-28页 |
| 2.1 实验技术路线 | 第20页 |
| 2.2 原材料 | 第20-21页 |
| 2.3 实验设备及沉积方法 | 第21-22页 |
| 2.4 涂层微观组织分析 | 第22-24页 |
| 2.4.1 厚度分析 | 第22页 |
| 2.4.2 涂层表面及结构分析 | 第22-23页 |
| 2.4.3 涂层物相分析 | 第23-24页 |
| 2.5 涂层摩擦磨损分析 | 第24-25页 |
| 2.5.1 涂层划痕形貌分析 | 第24页 |
| 2.5.2 涂层摩擦性能分析 | 第24-25页 |
| 2.6 涂层硬度分析 | 第25-28页 |
| 第三章 TiAl+石墨+Si靶制备TiAlSiCN涂层及性能测试 | 第28-44页 |
| 3.1 Si含量对TiAlSiCN涂层组织和性能的影响 | 第28-37页 |
| 3.1.1 TiAlSiCN涂层制备参数及化学成分 | 第28-30页 |
| 3.1.2 不同Si含量TiAlSiCN涂层物相结构和显微组织结构分析 | 第30-33页 |
| 3.1.3 不同Si含量TiAlSiCN涂层力学性能分析 | 第33-37页 |
| 3.2 氮气流量对TiAlSiCN涂层组织和性能的影响 | 第37-43页 |
| 3.2.1 TiAlSiCN涂层制备参数与化学成分 | 第37-39页 |
| 3.2.2 不同氮气流量TiAlSiCN涂层物相结构分析 | 第39-40页 |
| 3.2.3 不同氮气流量TiAlSiCN涂层力学性能分析 | 第40-42页 |
| 3.2.4 TiAlSiCN涂层超硬机制的讨论 | 第42-43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 TiAlSi+石墨靶制备TiAlSiCN涂层及性能测试 | 第44-64页 |
| 4.1 沉积温度对TiAlSiCN涂层组织和性能的影响 | 第44-49页 |
| 4.1.1 TiAlSiCN涂层制备参数及化学成分 | 第44-45页 |
| 4.1.2 不同沉积温度TiAlSiCN涂层物相结构和显微组织结构分析 | 第45-47页 |
| 4.1.3 不同沉积温度TiAlSiCN涂层力学性能分析 | 第47-49页 |
| 4.2 氮气流量对TiAlSiCN涂层组织和性能的影响 | 第49-55页 |
| 4.2.1 TiAlSiCN涂层制备参数及化学成分 | 第49-51页 |
| 4.2.2 不同氮气流量TiAlSiCN涂层物相结构和显微结构分析 | 第51-53页 |
| 4.2.3 不同氮气流量TiAlSiCN涂层力学性能分析 | 第53-55页 |
| 4.3 碳含量对TiAlSiCN涂层组织和性能的影响 | 第55-62页 |
| 4.3.1 TiAlSiCN涂层制备参数及化学成分 | 第55-57页 |
| 4.3.2 不同碳含量TiAlSiCN涂层物相结构和显微结构分析 | 第57-60页 |
| 4.3.3 不同碳含量TiAlSiCN涂层力学性能分析 | 第60-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 TiAlSiCN系列涂层高温摩擦磨损学性能 | 第64-74页 |
| 5.1 不同温度对TiAlSiCN涂层高温摩擦磨损学性能影响 | 第64-67页 |
| 5.2 不同C含量对TiAlSiCN涂层高温摩擦磨损学性能影响 | 第67-73页 |
| 5.2.1 室温C含量对TiAlSiCN涂层高温摩擦磨损学性能影响 | 第67-69页 |
| 5.2.2 500℃C含量对TiAlSiCN涂层高温摩擦磨损学性能影响 | 第69-71页 |
| 5.2.3 600℃C含量对TiAlSiCN涂层高温摩擦磨损学性能影响 | 第71-73页 |
| 5.3 本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 结论与展望 | 第74-76页 |
| 6.1 结论 | 第74页 |
| 6.2 展望 | 第74-76页 |
| 6.2.1 基底偏压对TiAlSiCN涂层制备的影响 | 第74-75页 |
| 6.2.2 拼靶实验过程中存在的问题 | 第75页 |
| 6.2.3 晶体/非晶比例在TiAlSiCN涂层中对涂层性能影响机理问题 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读硕士期间发表的文章专利 | 第83页 |
