| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 电子封装钎料无铅化的发展 | 第8-12页 |
| 1.2.1 半导体行业技术发展 | 第8-9页 |
| 1.2.2 铅及其含铅钎料的不利影响 | 第9页 |
| 1.2.3 无铅化发展历史 | 第9-10页 |
| 1.2.4 锡基无铅钎料发展 | 第10-11页 |
| 1.2.5 锡基无铅钎料性能增强研究 | 第11-12页 |
| 1.3 无铅焊点再结晶可靠性问题 | 第12-17页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第18-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第19-20页 |
| 2.1.1 剪切与三点弯曲实验材料选择 | 第19页 |
| 2.1.2 拉伸实验材料选择 | 第19-20页 |
| 2.2 实验方法 | 第20-23页 |
| 2.2.1 无铅钎料单调拉伸应力试验 | 第20页 |
| 2.2.2 无铅焊点单调剪切应力试验 | 第20-23页 |
| 2.2.3 无铅焊点老化试验 | 第23页 |
| 2.3 无铅焊点三点弯曲疲劳试验 | 第23-24页 |
| 2.4 无铅钎料组织观察与分析 | 第24-26页 |
| 2.4.1 无铅钎料显微硬度分析 | 第24页 |
| 2.4.2 无铅钎料晶体取向观测与分析 | 第24-26页 |
| 第3章 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu无铅钎料机械应力下变形行为研究 | 第26-40页 |
| 3.1 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu无铅钎料单调拉伸应力下变形行为 | 第26-28页 |
| 3.2 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu无铅钎料单调拉伸应力下组织形貌演变 | 第28-31页 |
| 3.2.1 拉伸变形过程中的钎料变形条带 | 第28-30页 |
| 3.2.2 拉伸变形过程中金属间化合物的粗化 | 第30-31页 |
| 3.3 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu无铅钎料单调拉伸变形后硬度变化 | 第31-32页 |
| 3.4 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu无铅钎料拉伸变形区域EBSD取向分布 | 第32-36页 |
| 3.5 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu无铅焊点循环机械应力下再结晶行为研究 | 第36-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu钎料剪切应力与老化下再结晶研究 | 第40-58页 |
| 4.1 单调剪切应力条件下无铅凸点微观组织变化 | 第40-45页 |
| 4.1.1 单调剪切应力条件下无铅凸点晶粒微观形貌演变 | 第40-41页 |
| 4.1.2 单调剪切应力条件下无铅凸点晶体取向演变 | 第41-42页 |
| 4.1.3 单调剪切应力条件下金属间化合物演变 | 第42-45页 |
| 4.2 无铅凸点老化条件下微观组织演变 | 第45-55页 |
| 4.2.1 无铅凸点老化条件下再结晶行为 | 第45-47页 |
| 4.2.2 无铅凸点老化条件下金属间化合物微观组织演变 | 第47-48页 |
| 4.2.3 无铅凸点老化条件下晶体取向演变 | 第48-55页 |
| 4.3 无铅凸点剪切变形后老化条件下再结晶连续观测 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士期间所发表的论文 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
