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圆压圆中封制袋机结构优化及控制系统研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 课题研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内外制袋机应用和研究现状第10-13页
    1.3 国内外电子凸轮应用及研究现状第13-14页
    1.4 论文主要研究内容第14-17页
第二章 圆压圆中封制袋机总体构成第17-27页
    2.1 引言第17-18页
    2.2 制袋机中封烫压机构第18-22页
        2.2.1 转盘传动原理第19页
        2.2.2 线路缠绕解决第19-20页
        2.2.3 中封烫压机构运动分析第20-21页
        2.2.4 基准袋长计算第21-22页
    2.3 制袋机薄膜牵引机构第22-24页
        2.3.1 牵引机构设计第22-23页
        2.3.2 牵引运动分析第23-24页
    2.4 热封影响因素第24-25页
    2.5 本章小结第25-27页
第三章 制袋机控制系统的研究第27-51页
    3.1 圆压圆中封制袋机控制系统组成第27-28页
    3.2 中封烫压机构控制研究第28-31页
    3.3 薄膜牵引机构控制研究第31-46页
        3.3.1 凸轮曲线设计方法第32-33页
        3.3.2 多项式凸轮曲线选择第33-42页
            3.3.2.1 建立数学模型第33-34页
            3.3.2.2 无量纲化处理第34页
            3.3.2.3 多项式凸轮曲线分析第34-40页
            3.3.2.4 五次多项式凸轮曲线第40-42页
        3.3.3 电子凸轮实现第42页
        3.3.4 凸轮曲线的离散化第42-45页
        3.3.5 凸轮曲线程序控制第45-46页
    3.4 总运动控制流程第46-47页
    3.5 烫刀温度控制研究第47-49页
        3.5.1 PID算法第48页
        3.5.2 温度控制程序设计第48-49页
    3.6 本章小结第49-51页
第四章 制袋机控制系统的实现第51-59页
    4.1 控制器总体结构第51-52页
    4.2 硬件电路的设计第52-58页
        4.2.1 晶振及复位模块第52-53页
        4.2.2 供电电源模块第53页
        4.2.3 通信模块第53-54页
        4.2.4 差动线路第54页
        4.2.5 温度控制模块第54-56页
            4.2.5.1 温度检测模块第54-55页
            4.2.5.2 温度控制模块第55-56页
        4.2.6 总电路图第56-58页
    4.3 本章小结第58-59页
第五章 实验第59-65页
    5.1 样机制作第59-61页
        5.1.1 中封烫压机构第59-60页
        5.1.2 薄膜牵引机构第60-61页
    5.2 实验验证第61-63页
        5.2.1 牵引实验第61-62页
        5.2.2 热封实验第62-63页
    5.3 本章小结第63-65页
第六章 总结与展望第65-67页
参考文献第67-71页
附录第71-85页
攻读学位期间发表的学术论文和研究成果第85-86页
致谢第86页

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