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隧穿氧化硅/金属钪电子选择收集钝化接触结构在N型晶硅电池中的应用

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
第一章 绪论第13-36页
    1.1 引言第13页
    1.2 太阳能电池的基本工作原理第13-15页
    1.3 太阳能电池的基本电学参数第15-17页
    1.4 晶硅太阳能电池的效率损失及措施第17-19页
    1.5 N型晶硅电池的发展优势第19页
    1.6 金属与N型硅的接触第19-24页
        1.6.1 物理机制第19-21页
        1.6.2 肖特基接触理论第21-22页
        1.6.3 表面态对金属/n-Si接触影响第22-23页
        1.6.4 改善金属/n-Si接触的途径第23-24页
    1.7 表面复合与表面钝化第24-29页
        1.7.1 少子复合理论第24-25页
        1.7.2 陷阱辅助复合(SRH复合)机制第25-26页
        1.7.3 表面复合机制第26-27页
        1.7.4 表面钝化第27-29页
    1.8 载流子选择收集钝化接触第29-33页
        1.8.1 载流子选择收集钝化接触概念及作用机理第29-30页
        1.8.2 隧穿氧化硅在钝化接触结构中的应用第30-32页
        1.8.3 电子选择收集功能材料第32-33页
    1.9 选题依据和主要研究内容第33-36页
        1.9.1 选题依据第33-34页
        1.9.2 主要研究内容第34-36页
第二章 热硝酸法超薄氧化硅薄膜的制备与表征第36-48页
    2.1 引言第36页
    2.2 实验部分第36-39页
        2.2.1 实验材料和所需仪器第36-37页
        2.2.2 实验过程第37-39页
    2.3 隧穿氧化硅薄膜厚度的测定第39-43页
        2.3.1 椭偏法测量氧化硅薄膜厚度第39-40页
        2.3.2 热硝酸法工艺参数对氧化硅薄膜厚度的影响第40-41页
        2.3.4 退火温度对氧化硅薄膜厚度的影响第41-43页
    2.4 隧穿氧化硅薄膜的钝化性能第43-47页
        2.4.1 Sinton少子寿命仪的工作原理第43-44页
        2.4.2 退火温度对氧化硅钝化性能的影响第44-47页
    2.5 本章小结第47-48页
第三章 E-beam蒸发法制备硅基钪薄膜第48-58页
    3.1 引言第48-49页
    3.2 实验部分第49-50页
        3.2.1 实验材料和所需仪器第49-50页
        3.2.2 实验过程第50页
    3.3 硅基钪薄膜的厚度测定第50-52页
    3.4 硅基钪薄膜的表面形貌第52-53页
    3.5 n-Si/SiO_x/Sc界面功函数的测定第53-55页
    3.6 钪的氧化行为第55-56页
    3.7 本章小结第56-58页
第四章 隧穿氧化硅/金属钪结构的电子收集和表面钝化性能第58-69页
    4.1 引言第58页
    4.2 实验部分第58-59页
        4.2.1 实验材料和所需设备第58-59页
        4.2.2 实验过程第59页
    4.3 n-Si/SiO_x/Sc界面的接触电阻率第59-66页
        4.3.1 CoxandStrack法测试接触电阻率原理第59-60页
        4.3.2 氧化硅退火温度对界面接触的影响第60-64页
        4.3.3 钪厚度对界面接触的影响第64-65页
        4.3.4 金属化后退火对界面接触的影响第65-66页
    4.4 隧穿SiO_x/Sc结构的钝化性能第66-68页
    4.5 本章小结第68-69页
第五章 含隧穿氧化硅/金属钪背结构的N型晶硅电池的制备与测试第69-79页
    5.1 引言第69页
    5.2 实验部分第69-71页
        5.2.1 实验材料和仪器第69-70页
        5.2.2 实验过程第70-71页
    5.3 退火温度对Al_2O_3/SiNx结构的钝化、减反性能的影响第71-73页
    5.4 金属化后退火对前电极/扩散层间接触的影响第73-75页
    5.5 电池性能分析及改善第75-78页
    5.6 电池效率损失分析和后续效率提升措施第78页
    5.7 本章小结第78-79页
第六章 关于隧穿氧化硅/低功函数金属电子选择收集钝化接触结构的数值模拟研究第79-90页
    6.1 引言第79页
    6.2 模拟设置说明第79-80页
    6.3 氧化硅厚度和金属的功函数对表面钝化性能的影响第80-83页
    6.4 中间过渡缺陷层对钝化性能的影响第83-84页
    6.5 氧化硅层质量对钝化性能的影响第84-86页
    6.6 氧化硅厚度、金属功函数对界面电子收集、输运能力的影响第86-87页
    6.7 晶硅电池模拟第87-89页
    6.8 本章小结第89-90页
第七章 结论与展望第90-92页
参考文献第92-99页
致谢第99-100页
攻读学位期间的学术研究成果第100页

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