高精度恒温槽温控系统设计与实现
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第1章 绪论 | 第9-12页 |
1.1 课题研究背景和意义 | 第9页 |
1.2 国内外发展现状 | 第9-10页 |
1.3 论文主要内容及结构安排 | 第10-12页 |
1.3.1 论文内容 | 第10-11页 |
1.3.2 论文结构安排 | 第11-12页 |
第2章 系统总体设计 | 第12-15页 |
2.1 硬件系统结构总体设计 | 第12-13页 |
2.2 软件系统结构总体设计 | 第13-14页 |
2.3 本章小结 | 第14-15页 |
第3章 硬件结构设计 | 第15-25页 |
3.1 单片机最小系统设计 | 第15-20页 |
3.1.1 单片机内核介绍 | 第15-17页 |
3.1.2 单片机最小系统 | 第17-20页 |
3.2 驱动电路设计 | 第20-21页 |
3.3 电源设计 | 第21-23页 |
3.3.1 电源控制电路设计 | 第21页 |
3.3.2 电源转换电路设计 | 第21-22页 |
3.3.3 基准电压源电路设计 | 第22-23页 |
3.4 温度采集电路设计 | 第23-24页 |
3.5 本章小结 | 第24-25页 |
第4章 系统软件结构设计 | 第25-44页 |
4.1 μC/OS-Ⅲ系统移植 | 第25-27页 |
4.2 系统任务分配 | 第27页 |
4.3 任务实现 | 第27-32页 |
4.3.1 温度的PID控制设计 | 第27-30页 |
4.3.2 温度计算 | 第30-32页 |
4.4 LTC2400驱动设计 | 第32-34页 |
4.5 人机界面设计 | 第34-39页 |
4.5.1 液晶屏的选型 | 第34-35页 |
4.5.2 软件的安装 | 第35-36页 |
4.5.3 触摸屏软件设置 | 第36-38页 |
4.5.4 人机界面显示 | 第38-39页 |
4.6 通信协议设计 | 第39-43页 |
4.7 本章小结 | 第43-44页 |
第5章 系统调试与分析 | 第44-50页 |
5.1 硬件调试 | 第44-45页 |
5.2 软件调试 | 第45-47页 |
5.3 实验数据分析 | 第47-50页 |
第6章 总结与展望 | 第50-51页 |
参考文献 | 第51-54页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第54-55页 |
致谢 | 第55页 |