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高精度恒温槽温控系统设计与实现

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-12页
    1.1 课题研究背景和意义第9页
    1.2 国内外发展现状第9-10页
    1.3 论文主要内容及结构安排第10-12页
        1.3.1 论文内容第10-11页
        1.3.2 论文结构安排第11-12页
第2章 系统总体设计第12-15页
    2.1 硬件系统结构总体设计第12-13页
    2.2 软件系统结构总体设计第13-14页
    2.3 本章小结第14-15页
第3章 硬件结构设计第15-25页
    3.1 单片机最小系统设计第15-20页
        3.1.1 单片机内核介绍第15-17页
        3.1.2 单片机最小系统第17-20页
    3.2 驱动电路设计第20-21页
    3.3 电源设计第21-23页
        3.3.1 电源控制电路设计第21页
        3.3.2 电源转换电路设计第21-22页
        3.3.3 基准电压源电路设计第22-23页
    3.4 温度采集电路设计第23-24页
    3.5 本章小结第24-25页
第4章 系统软件结构设计第25-44页
    4.1 μC/OS-Ⅲ系统移植第25-27页
    4.2 系统任务分配第27页
    4.3 任务实现第27-32页
        4.3.1 温度的PID控制设计第27-30页
        4.3.2 温度计算第30-32页
    4.4 LTC2400驱动设计第32-34页
    4.5 人机界面设计第34-39页
        4.5.1 液晶屏的选型第34-35页
        4.5.2 软件的安装第35-36页
        4.5.3 触摸屏软件设置第36-38页
        4.5.4 人机界面显示第38-39页
    4.6 通信协议设计第39-43页
    4.7 本章小结第43-44页
第5章 系统调试与分析第44-50页
    5.1 硬件调试第44-45页
    5.2 软件调试第45-47页
    5.3 实验数据分析第47-50页
第6章 总结与展望第50-51页
参考文献第51-54页
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果第54-55页
致谢第55页

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