柔性热释电红外探测器读出电路研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 柔性热释电红外探测器的特点及应用 | 第11-12页 |
| 1.2 柔性热释电红外探测器读出电路的发展现状 | 第12-14页 |
| 1.3 热释电系数测试系统的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4 本论文主要贡献和创新点 | 第15-16页 |
| 1.4.1 本论文主要贡献 | 第15-16页 |
| 1.4.2 本论文创新点 | 第16页 |
| 1.5 本论文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 柔性热释电红外探测器读出电路系统理论 | 第18-26页 |
| 2.1 柔性热释电红外探测器探测机理 | 第18-20页 |
| 2.2 柔性热释电红外探测器读出电路结构 | 第20-22页 |
| 2.2.1 电压型前置转换电路 | 第20-21页 |
| 2.2.2 电流型前置转换电路 | 第21-22页 |
| 2.2.3 电荷型前置转换电路 | 第22页 |
| 2.3 柔性热释电红外探测器读出电路关键性能参数 | 第22-25页 |
| 2.3.1 电压响应率 | 第22-23页 |
| 2.3.2 噪声 | 第23-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 柔性热释电红外探测器读出电路系统 | 第26-44页 |
| 3.1 电压型读出电路设计 | 第27-33页 |
| 3.1.1 电路结构与原理图 | 第27-31页 |
| 3.1.2 电压型放大电路的PCB板设计 | 第31-33页 |
| 3.2 电流型读出电路设计 | 第33-36页 |
| 3.2.1 电流型前置转换电路反馈电阻改进 | 第34页 |
| 3.2.2 失调电压自偏置电路 | 第34-35页 |
| 3.2.3 元器件选择和PCB板改进 | 第35-36页 |
| 3.3 读出电路的综合系统设计 | 第36-37页 |
| 3.3.1 读出电路综合系统硬件部分 | 第36-37页 |
| 3.3.2 读出电路综合系统软件部分 | 第37页 |
| 3.4 读出电路的性能测试 | 第37-43页 |
| 3.4.1 测试平台搭建 | 第37-38页 |
| 3.4.2 热释电性能测试 | 第38-41页 |
| 3.4.2.1 探测器响应测试 | 第38-39页 |
| 3.4.2.2 探测器能量范围测试 | 第39-40页 |
| 3.4.2.3 探测器电压响应率测试 | 第40-41页 |
| 3.4.3 频率响应测试 | 第41-43页 |
| 3.4.4 响应线性度测试 | 第43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 基于热释电读出电路的热释电系数测试系统 | 第44-62页 |
| 4.1 热释电系数测试的系统原理 | 第44-45页 |
| 4.2 热释电系数测量系统总体设计 | 第45-46页 |
| 4.3 柔性释电系数测试的系统的硬件设计 | 第46-55页 |
| 4.3.1 STM32F407核心控制单元 | 第47-49页 |
| 4.3.1.1 单片机型号选择 | 第47页 |
| 4.3.1.2 核心控制单元原理图电路设计 | 第47-48页 |
| 4.3.1.3 STM32控制单元PCB设计 | 第48-49页 |
| 4.3.2 温控PCB设计 | 第49-54页 |
| 4.3.2.1 温度采集模块 | 第49-53页 |
| 4.3.2.2 TEC功率驱动电路设计 | 第53-54页 |
| 4.3.3 热释电系数测试系统加热装置设计 | 第54-55页 |
| 4.4 热释电系数测试系统软件设计 | 第55-61页 |
| 4.4.1 系统软件总体设计 | 第55页 |
| 4.4.2 增量式PID算法设计及仿真 | 第55-58页 |
| 4.4.2.1 增量式PID算法设计 | 第55-57页 |
| 4.4.2.2 增量式PID算法仿真 | 第57-58页 |
| 4.4.3 BP神经网络PID算法设计及其仿真 | 第58-61页 |
| 4.4.3.1 BP神经网络PID算法设计 | 第58-60页 |
| 4.4.3.2 BP神经网络PID算法仿真 | 第60-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 热释电系数测试系统测试 | 第62-69页 |
| 5.1 测试平台搭建 | 第62页 |
| 5.2 热释电测试系统相关模块测试 | 第62-64页 |
| 5.2.1 PT100温度测试及其校准 | 第62-63页 |
| 5.2.2 PWM功率驱动模块测试 | 第63-64页 |
| 5.3 热释电测试结果 | 第64-68页 |
| 5.3.1 温度控制测试 | 第64-66页 |
| 5.3.2 热释电系数测试结果 | 第66-68页 |
| 5.4 误差分析 | 第68页 |
| 5.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 总结 | 第69-70页 |
| 6.2 展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第76页 |
