| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-15页 |
| 1.2.1 二维TMDC简介 | 第9-11页 |
| 1.2.2 场效应晶体管简介 | 第11-13页 |
| 1.2.3 激光直写简介 | 第13-15页 |
| 1.3 研究意义 | 第15-16页 |
| 1.4 论文主要工作与结构安排 | 第16-17页 |
| 第二章 激光直写系统设计开发 | 第17-32页 |
| 2.1 激光直写硬件设计 | 第17-22页 |
| 2.1.1 激光直写光路设计 | 第17-21页 |
| 2.1.2 激光直写自动聚焦结构实现 | 第21-22页 |
| 2.2 激光直写软件设计 | 第22-31页 |
| 2.2.1 激光直写曝光部分的实现 | 第22-25页 |
| 2.2.2 自动聚焦部分原理与实现 | 第25-29页 |
| 2.2.3 自动聚焦扩展应用 | 第29-31页 |
| 2.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 激光直写光刻工艺研究 | 第32-47页 |
| 3.1 光刻基本流程 | 第32-34页 |
| 3.2 激光直写光刻质量影响因素 | 第34-42页 |
| 3.2.1 激光功率稳定性对光刻质量的影响 | 第34-36页 |
| 3.2.2 激光功率大小对光刻线宽的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.3 激光直写运动及曝光方式对线宽影响 | 第37-42页 |
| 3.3 激光直写金属剥离工艺 | 第42-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 二维材料的制备与表征与转移 | 第47-55页 |
| 4.1 WS_2的制备方式 | 第47-49页 |
| 4.2 WS_2的表征 | 第49-53页 |
| 4.3 WS_2的转移 | 第53-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 基于激光直写的TMDC-FFT器件制作与性能测试 | 第55-61页 |
| 5.1 激光直写制作WS_2晶体管 | 第55-56页 |
| 5.2 器件性能测试 | 第56-60页 |
| 5.3 本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 6.1 全文总结 | 第61-62页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第72页 |