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基于激光直写的TMDC-FET研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 研究背景第9页
    1.2 国内外研究现状第9-15页
        1.2.1 二维TMDC简介第9-11页
        1.2.2 场效应晶体管简介第11-13页
        1.2.3 激光直写简介第13-15页
    1.3 研究意义第15-16页
    1.4 论文主要工作与结构安排第16-17页
第二章 激光直写系统设计开发第17-32页
    2.1 激光直写硬件设计第17-22页
        2.1.1 激光直写光路设计第17-21页
        2.1.2 激光直写自动聚焦结构实现第21-22页
    2.2 激光直写软件设计第22-31页
        2.2.1 激光直写曝光部分的实现第22-25页
        2.2.2 自动聚焦部分原理与实现第25-29页
        2.2.3 自动聚焦扩展应用第29-31页
    2.3 本章小结第31-32页
第三章 激光直写光刻工艺研究第32-47页
    3.1 光刻基本流程第32-34页
    3.2 激光直写光刻质量影响因素第34-42页
        3.2.1 激光功率稳定性对光刻质量的影响第34-36页
        3.2.2 激光功率大小对光刻线宽的影响第36-37页
        3.2.3 激光直写运动及曝光方式对线宽影响第37-42页
    3.3 激光直写金属剥离工艺第42-45页
    3.4 本章小结第45-47页
第四章 二维材料的制备与表征与转移第47-55页
    4.1 WS_2的制备方式第47-49页
    4.2 WS_2的表征第49-53页
    4.3 WS_2的转移第53-54页
    4.4 本章小结第54-55页
第五章 基于激光直写的TMDC-FFT器件制作与性能测试第55-61页
    5.1 激光直写制作WS_2晶体管第55-56页
    5.2 器件性能测试第56-60页
    5.3 本章小结第60-61页
第六章 总结与展望第61-63页
    6.1 全文总结第61-62页
    6.2 后续工作展望第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-72页
攻读硕士学位期间取得的成果第72页

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