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碟片激光器增益模块的热分析及焊接工艺

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-11页
    1.1 碟片激光器增益模块的研究背景第8-10页
    1.2 碟片激光器增益模块热分析的研究意义第10页
    1.3 本课题主要研究的对象和内容第10-11页
2 碟片激光器增益模块的数学分析第11-25页
    2.1 碟片晶体的吸收效率第11-14页
    2.2 激光晶体的稳态温度场第14-20页
    2.3 碟片晶体的应变和应力场方程第20-24页
    2.4 本章小结第24-25页
3 碟片激光器增益模块的模拟分析第25-38页
    3.1 有限元法分析温度场和应力场的步骤第25-30页
    3.2 激光晶体的表面温度、第一主应力和轴向位移量第30-31页
    3.3 焊料对激光晶体的影响第31-37页
    3.4 本章小结第37-38页
4 碟片激光器增益模块的焊接工艺及实验第38-52页
    4.1 影响焊接质量的因素第38-42页
    4.2 焊接实验第42-44页
    4.3 实验结果与分析第44-51页
    4.4 本章小结第51-52页
5 总结与展望第52-54页
    5.1 总结第52-53页
    5.2 展望第53-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-57页

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