| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 高频低噪声晶体管概述 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究动态 | 第12-14页 |
| 1.3 论文研究的主要内容 | 第14-15页 |
| 1.4 论文的结构安排 | 第15-16页 |
| 1.5 本章小结 | 第16-17页 |
| 第二章 TCAD仿真工具及使用 | 第17-25页 |
| 2.1 TCAD现状 | 第17-18页 |
| 2.2 SILVACO TCAD特点 | 第18-20页 |
| 2.2.1 Silvaco TCAD软件简介 | 第18页 |
| 2.2.2 Silvaco TCAD软件的应用 | 第18-20页 |
| 2.3 SILVACO TCAD使用 | 第20-24页 |
| 2.3.1 Silvaco Athena工艺仿真 | 第20-22页 |
| 2.3.2 Silvaco Atlas器件仿真 | 第22-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 NPN型晶体管设计理论 | 第25-39页 |
| 3.1 晶体管的直流电流电压特性 | 第25-29页 |
| 3.1.1 集电结短路时的电流 | 第25-26页 |
| 3.1.2 发射结短路时的电流 | 第26页 |
| 3.1.3 晶体管的直流电流电压关系 | 第26-27页 |
| 3.1.4 晶体管的输出特性 | 第27-29页 |
| 3.2 晶体管的反向特性 | 第29-32页 |
| 3.2.1 反向截止电流 | 第29页 |
| 3.2.2 浮空电势与ICBO | 第29-30页 |
| 3.2.3 反向击穿电压 | 第30-32页 |
| 3.3 晶体管的频率特性 | 第32-34页 |
| 3.3.1 电流放大系数与频率的关系 | 第32-33页 |
| 3.3.2 晶体管的特征频率 | 第33-34页 |
| 3.3.3 晶体管的高频优值 | 第34页 |
| 3.4 晶体管的噪声特性 | 第34-37页 |
| 3.4.1 噪声与噪声系数 | 第34-35页 |
| 3.4.2 晶体管的噪声源 | 第35-36页 |
| 3.4.3 噪声系数与频率、工作电流的关系 | 第36-37页 |
| 3.4.4 晶体管的最小噪声系数 | 第37页 |
| 3.5 晶体管的耗散功率 | 第37-38页 |
| 3.5.1 耗散功率和最高结温 | 第37页 |
| 3.5.2 热阻和最大耗散功率 | 第37-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 NPN型高频低噪声晶体三极管研制方案和技术途径 | 第39-54页 |
| 4.1 产品工作原理简述 | 第39页 |
| 4.2 高频低噪声晶体管设计方法 | 第39-40页 |
| 4.3 产品设计 | 第40-50页 |
| 4.3.1 管壳设计 | 第40-41页 |
| 4.3.2 参数设计 | 第41-50页 |
| 4.4 热学设计 | 第50-52页 |
| 4.4.1 最大耗散功率Pcm和最高工作结温TjM | 第50-51页 |
| 4.4.2 热阻 | 第51-52页 |
| 4.5 可靠性设计 | 第52-53页 |
| 4.6 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 NPN型高频低噪声晶体三极管SILVACO TCAD仿真 | 第54-65页 |
| 5.1 工艺仿真 | 第54-62页 |
| 5.1.1 一次氧化仿真代码及结果 | 第54-55页 |
| 5.1.2 P+光刻仿真代码及结果 | 第55-56页 |
| 5.1.3 浓硼扩散仿真代码及结果 | 第56-57页 |
| 5.1.4 淡硼扩散仿真代码及结果 | 第57-58页 |
| 5.1.5 二次光刻、磷扩散、三次光刻仿真代码及结果 | 第58-60页 |
| 5.1.6 蒸铝、四次光刻、电极光刻仿真代码及结果 | 第60-62页 |
| 5.2 器件仿真 | 第62-64页 |
| 5.2.1 击穿电压仿真代码及结果 | 第62-63页 |
| 5.2.2 放大系数、特征频率仿真代码及结果 | 第63-64页 |
| 5.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 NPN型高频低噪声晶体三极管版图设计和制造工艺 | 第65-84页 |
| 6.1 版图设计 | 第65-68页 |
| 6.2 工艺设计和工艺流程 | 第68-79页 |
| 6.2.1 硅片清洗 | 第69页 |
| 6.2.2 氧化工艺 | 第69-72页 |
| 6.2.3 光刻工艺 | 第72-74页 |
| 6.2.4 硼扩散工艺 | 第74-75页 |
| 6.2.5 磷扩散工艺 | 第75-79页 |
| 6.3 工序过程监测 | 第79-81页 |
| 6.3.1 氧化、扩散工序的过程监测 | 第79-80页 |
| 6.3.2 光刻工序的过程监测 | 第80页 |
| 6.3.3 金属化工序的过程监测 | 第80页 |
| 6.3.4 钝化工序的过程监测 | 第80页 |
| 6.3.5 装配工序过程监测 | 第80-81页 |
| 6.4 成品测试 | 第81-82页 |
| 6.5 产品测试结果 | 第82页 |
| 6.6 本章小结 | 第82-84页 |
| 第七章 结论 | 第84-86页 |
| 7.1 本文的主要贡献 | 第84-85页 |
| 7.2 下一步工作的展望 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-89页 |
