首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体光电器件论文

自组装纳米球掩膜法制备半导体光学纳米阵列结构的工艺特性研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
1 绪论第11-17页
    1.1 论文研究背景第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-14页
    1.3 论文研究意义与研究内容第14-15页
        1.3.1 论文研究意义第14-15页
        1.3.2 论文研究内容第15页
    1.4 论文的结构安排第15-17页
2 纳米球的合成工艺研究第17-29页
    2.1 改进的St?ber法合成SiO_2纳米球工艺研究第17-20页
        2.1.1 实验原理与方法第17-18页
        2.1.2 合成SiO_2纳米球所需的实验药品第18页
        2.1.3 合成SiO_2纳米球所需的实验仪器第18-19页
        2.1.4 直径350nmSiO_2纳米合成实验第19-20页
        2.1.5 任意直径SiO_2纳米合成实验第20页
    2.2 合成SiO_2纳米球的表征分析第20-25页
        2.2.1 表面形貌的SEM分析第20-23页
        2.2.2 物质成分与晶体结构的XRD分析第23-25页
    2.3 影响SiO_2纳米球合成的因素分析第25-28页
    2.4 本章小结第28-29页
3 自组装法制备半导体材料表面掩膜层的工艺研究第29-37页
    3.1 Si衬底掩膜层的制备第29-32页
        3.1.1 垂直沉积法制备Si衬底掩膜层第29-31页
        3.1.2 旋涂法制备Si衬底掩膜层第31-32页
        3.1.3 两种制备Si掩膜层方法的比较第32页
    3.2 GaAs衬底掩膜层的制备第32-36页
        3.2.1 垂直沉积法制备GaAs衬底掩膜层第32-34页
        3.2.2 旋涂法制备GaAs衬底掩膜层第34-35页
        3.2.3 水气界面自组装法制备GaAs衬底掩膜层第35-36页
        3.2.4 三种方法制备GaAs衬底掩膜层方法的比较第36页
    3.3 本章小结第36-37页
4 半导体材料纳米阵列结构的制备第37-63页
    4.1 常用纳米阵列结构制备方法第37页
    4.2 Si基纳米阵列结构的制备工艺研究第37-51页
        4.2.1 ICP刻蚀原理及设备第37-39页
        4.2.2 Si基纳米阵列结构的制备第39-45页
        4.2.3 Si基纳米阵列结构形貌分析第45-50页
        4.2.4 清洗处理的Si基纳米阵列结构形貌分析第50-51页
    4.3 GaAs基纳米阵列结构的制备工艺研究第51-59页
        4.3.1 GaAs基纳米阵列结构刻蚀原理第51-52页
        4.3.2 GaAs基纳米阵列结构制备工艺流程第52-53页
        4.3.3 GaAs基纳米阵列结构形貌分析第53-59页
    4.4 半导体材料纳米阵列结构的光学特性测试第59-62页
        4.4.1 Si纳米阵列结构光学测试结果与分析第59-60页
        4.4.2 GaAs纳米阵列结构光学测试结果与分析第60-62页
    4.5 本章小结第62-63页
5 结论与展望第63-65页
    5.1 总结第63-64页
    5.2 展望第64-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:高体分SiC_P/Al基复合材料的粉末冶金法制备及其性能研究
下一篇:水滑石化合物改性碳纳米管复合材料构筑并应用于铀吸附研究