摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 前言 | 第10-18页 |
1.1 引言 | 第10-12页 |
1.2 SiC_P/Al复合材料的发展历史与研究现状 | 第12-15页 |
1.2.1 搅拌铸造法 | 第12-13页 |
1.2.2 挤压铸造法 | 第13页 |
1.2.3 真空压力浸渗 | 第13-14页 |
1.2.4 无压浸渗法 | 第14页 |
1.2.5 粉末冶金法 | 第14-15页 |
1.3 研究的目的及意义 | 第15-16页 |
1.4 研究内容及创新点 | 第16-18页 |
1.4.1 研究内容 | 第16-17页 |
1.4.2 创新点 | 第17-18页 |
2 实验原料与实验方案 | 第18-26页 |
2.1 实验选用材料 | 第18页 |
2.2 实验方案 | 第18-19页 |
2.3 复合材料的制备 | 第19-21页 |
2.3.1 配料 | 第19-20页 |
2.3.2 混粉 | 第20页 |
2.3.3 粉料填装及预压成型 | 第20页 |
2.3.4 放电等离子烧结 | 第20-21页 |
2.3.5 后处理 | 第21页 |
2.4 AMCs的性能测试 | 第21-26页 |
2.4.1 密度测量 | 第21-22页 |
2.4.2 金相样品观察 | 第22页 |
2.4.3 XRD物相分析 | 第22页 |
2.4.4 显微形貌观察及能谱分析 | 第22页 |
2.4.5 导热率 | 第22-23页 |
2.4.6 线膨胀系数 | 第23-24页 |
2.4.7 弯曲强度 | 第24页 |
2.4.8 其它实验仪器及设备 | 第24-26页 |
3 烧结工艺及复合材料均匀性 | 第26-36页 |
3.1 原料粉末 | 第26-28页 |
3.2 SPS烧结工艺 | 第28-29页 |
3.3 52 vol.%SiC_P/Al样品的金相组织分析 | 第29页 |
3.4 52 vol.%SiC_P/Al样品的性能 | 第29-32页 |
3.4.1 52 vol.%SiC_P/Al样品的热导率 | 第30-31页 |
3.4.2 52 vol.%SiC_P/Al样品的线膨胀系数 | 第31-32页 |
3.4.3 52 vol.%SiC_P/Al样品的弯曲强度 | 第32页 |
3.5 复合材料的热力学分析及物相分析 | 第32-34页 |
3.5.1 复合材料的热力学分析 | 第32-33页 |
3.5.2 复合材料的物相分析 | 第33-34页 |
3.6 本章小结 | 第34-36页 |
4 SiC_P体积分数及粒径对复合材料性能的影响 | 第36-46页 |
4.1 SiC_P体积分数对性能的影响 | 第36-40页 |
4.1.1 SiC_P体积分数对弯曲强度的影响 | 第37页 |
4.1.2 SiC_P体积分数对热导率的影响 | 第37-39页 |
4.1.3 SiC_P体积分数对热膨胀系数的影响 | 第39-40页 |
4.2 SiC_P粒径对性能的影响 | 第40-44页 |
4.2.1 SiC_P粒径对显微组织的影响 | 第40-41页 |
4.2.2 SiC_P粒径对弯曲强度的影响 | 第41-42页 |
4.2.3 SiC_P粒径对热导率的影响 | 第42-43页 |
4.2.4 SiC_P粒径对热膨胀系数的影响 | 第43-44页 |
4.3 本章小结 | 第44-46页 |
5 SiC_P表面处理对复合材料性能的影响 | 第46-54页 |
5.1 表面处理SiC_P粉的表面形貌及物相分析 | 第46-48页 |
5.2 SiC_P表面处理后的相对密度及弯曲强度 | 第48-49页 |
5.3 SiC_P表面处理后的导热性能 | 第49-50页 |
5.4 SiC_P表面处理后的热膨胀系数 | 第50-51页 |
5.5 本章小结 | 第51-54页 |
6 添加Si元素对制备工艺及性能的影响 | 第54-64页 |
6.1 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料制备工艺 | 第54-57页 |
6.2 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料的弯曲强度 | 第57页 |
6.3 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料的热学性能 | 第57-60页 |
6.3.1 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料的热导率 | 第57-59页 |
6.3.2 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料的热膨胀系数 | 第59-60页 |
6.4 复合材料的断口分析 | 第60-62页 |
6.5 本章小结 | 第62-64页 |
7 结论 | 第64-66页 |
展望 | 第66-68页 |
致谢 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-74页 |