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高体分SiC_P/Al基复合材料的粉末冶金法制备及其性能研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
1 前言第10-18页
    1.1 引言第10-12页
    1.2 SiC_P/Al复合材料的发展历史与研究现状第12-15页
        1.2.1 搅拌铸造法第12-13页
        1.2.2 挤压铸造法第13页
        1.2.3 真空压力浸渗第13-14页
        1.2.4 无压浸渗法第14页
        1.2.5 粉末冶金法第14-15页
    1.3 研究的目的及意义第15-16页
    1.4 研究内容及创新点第16-18页
        1.4.1 研究内容第16-17页
        1.4.2 创新点第17-18页
2 实验原料与实验方案第18-26页
    2.1 实验选用材料第18页
    2.2 实验方案第18-19页
    2.3 复合材料的制备第19-21页
        2.3.1 配料第19-20页
        2.3.2 混粉第20页
        2.3.3 粉料填装及预压成型第20页
        2.3.4 放电等离子烧结第20-21页
        2.3.5 后处理第21页
    2.4 AMCs的性能测试第21-26页
        2.4.1 密度测量第21-22页
        2.4.2 金相样品观察第22页
        2.4.3 XRD物相分析第22页
        2.4.4 显微形貌观察及能谱分析第22页
        2.4.5 导热率第22-23页
        2.4.6 线膨胀系数第23-24页
        2.4.7 弯曲强度第24页
        2.4.8 其它实验仪器及设备第24-26页
3 烧结工艺及复合材料均匀性第26-36页
    3.1 原料粉末第26-28页
    3.2 SPS烧结工艺第28-29页
    3.3 52 vol.%SiC_P/Al样品的金相组织分析第29页
    3.4 52 vol.%SiC_P/Al样品的性能第29-32页
        3.4.1 52 vol.%SiC_P/Al样品的热导率第30-31页
        3.4.2 52 vol.%SiC_P/Al样品的线膨胀系数第31-32页
        3.4.3 52 vol.%SiC_P/Al样品的弯曲强度第32页
    3.5 复合材料的热力学分析及物相分析第32-34页
        3.5.1 复合材料的热力学分析第32-33页
        3.5.2 复合材料的物相分析第33-34页
    3.6 本章小结第34-36页
4 SiC_P体积分数及粒径对复合材料性能的影响第36-46页
    4.1 SiC_P体积分数对性能的影响第36-40页
        4.1.1 SiC_P体积分数对弯曲强度的影响第37页
        4.1.2 SiC_P体积分数对热导率的影响第37-39页
        4.1.3 SiC_P体积分数对热膨胀系数的影响第39-40页
    4.2 SiC_P粒径对性能的影响第40-44页
        4.2.1 SiC_P粒径对显微组织的影响第40-41页
        4.2.2 SiC_P粒径对弯曲强度的影响第41-42页
        4.2.3 SiC_P粒径对热导率的影响第42-43页
        4.2.4 SiC_P粒径对热膨胀系数的影响第43-44页
    4.3 本章小结第44-46页
5 SiC_P表面处理对复合材料性能的影响第46-54页
    5.1 表面处理SiC_P粉的表面形貌及物相分析第46-48页
    5.2 SiC_P表面处理后的相对密度及弯曲强度第48-49页
    5.3 SiC_P表面处理后的导热性能第49-50页
    5.4 SiC_P表面处理后的热膨胀系数第50-51页
    5.5 本章小结第51-54页
6 添加Si元素对制备工艺及性能的影响第54-64页
    6.1 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料制备工艺第54-57页
    6.2 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料的弯曲强度第57页
    6.3 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料的热学性能第57-60页
        6.3.1 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料的热导率第57-59页
        6.3.2 高体分SiC_P增强Al-Si基复合材料的热膨胀系数第59-60页
    6.4 复合材料的断口分析第60-62页
    6.5 本章小结第62-64页
7 结论第64-66页
展望第66-68页
致谢第68-70页
参考文献第70-74页

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