| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-26页 |
| 1.1 课题背景和研究意义 | 第14-17页 |
| 1.1.1 空间软X射线探测的背景 | 第14-16页 |
| 1.1.2 本课题的意义 | 第16-17页 |
| 1.2 国内外研究情况和发展趋势 | 第17-23页 |
| 1.2.1 国外研究现状和发展趋势的分析 | 第17-20页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第20-23页 |
| 1.3 研究内容和组织结构 | 第23-26页 |
| 1.3.1 论文主要研究内容 | 第23页 |
| 1.3.2 主要技术指标 | 第23-25页 |
| 1.3.3 论文组织结构 | 第25-26页 |
| 第2章 高分辨太阳软X射线分立谱线观测仪器方案设计 | 第26-40页 |
| 2.1 国外相关技术经验 | 第26-29页 |
| 2.2 分立谱线探测方案设计 | 第29-38页 |
| 2.2.1 布拉格衍射分光 | 第29-34页 |
| 2.2.2 无高次谐波污染单极衍射光栅 | 第34-38页 |
| 2.3 小结 | 第38-40页 |
| 第3章 CCD42-10信号读出系统和地面数据处理系统总体设计 | 第40-48页 |
| 3.1 系统总体设计 | 第40-41页 |
| 3.2 CCD的工作原理 | 第41-45页 |
| 3.2.1 信号电荷的产生 | 第41-42页 |
| 3.2.2 信号电荷的存储 | 第42-43页 |
| 3.2.3 信号电荷的传输 | 第43-44页 |
| 3.2.4 信号电荷的检测 | 第44-45页 |
| 3.3 CCD42-10特性分析 | 第45-47页 |
| 3.3.1 CCD42-10结构 | 第45-47页 |
| 3.3.2 CCD42-10特性参数 | 第47页 |
| 3.4 小结 | 第47-48页 |
| 第4章 系统硬件设计 | 第48-60页 |
| 4.1 电源模块 | 第48-51页 |
| 4.1.1 系统电压设计 | 第48-49页 |
| 4.1.2 CCD偏置电压设计 | 第49-51页 |
| 4.2 驱动模块 | 第51-52页 |
| 4.2.1 EL7202芯片特性分析 | 第51页 |
| 4.2.2 设计原理 | 第51-52页 |
| 4.3 信号放大模块 | 第52-54页 |
| 4.3.1 AD829芯片特性分析 | 第52页 |
| 4.3.2 设计原理 | 第52-54页 |
| 4.4 信号处理模块 | 第54-56页 |
| 4.4.1 相关双采样与A/D转换 | 第54-55页 |
| 4.4.2 ADCDS-1603芯片特性分析 | 第55-56页 |
| 4.4.3 设计原理 | 第56页 |
| 4.5 数据传输模块 | 第56-59页 |
| 4.5.1 UDP通信协议与MII接口协议 | 第57-58页 |
| 4.5.2 RTL8201CP芯片特性分析 | 第58页 |
| 4.5.3 设计原理 | 第58-59页 |
| 4.6 小结 | 第59-60页 |
| 第5章 系统软件设计 | 第60-78页 |
| 5.1 FPGA与Verilog HDL | 第60-63页 |
| 5.1.1 FPGA | 第60-62页 |
| 5.1.2 Verilog HDL | 第62-63页 |
| 5.2 CCD驱动时序设计 | 第63-67页 |
| 5.2.1 时序分析 | 第63-64页 |
| 5.2.2 时序设计 | 第64-67页 |
| 5.3 ADCDS控制时序设计 | 第67-69页 |
| 5.3.1 时序分析 | 第67-69页 |
| 5.3.2 时序设计 | 第69页 |
| 5.4 数据传输设计 | 第69-71页 |
| 5.4.1 结构框图 | 第69-70页 |
| 5.4.2 时序设计 | 第70-71页 |
| 5.5 上位机模块功能设计 | 第71-77页 |
| 5.5.1 MFC开发 | 第71-75页 |
| 5.5.2 应用程序操作流程 | 第75-76页 |
| 5.5.3 应用程序设计 | 第76-77页 |
| 5.6 小结 | 第77-78页 |
| 第6章 测试与分析 | 第78-84页 |
| 6.1 测试平台搭建 | 第78-79页 |
| 6.2 CCD驱动时序的测试与分析 | 第79-81页 |
| 6.2.1 行转移时序 | 第79-80页 |
| 6.2.2 像素转移时序 | 第80-81页 |
| 6.3 CCD输出波形的测试与分析 | 第81页 |
| 6.4 数据传输设计的测试与分析 | 第81-82页 |
| 6.5 上位机显示的测试与分析 | 第82-83页 |
| 6.6 小结 | 第83-84页 |
| 第7章 总结与展望 | 第84-86页 |
| 7.1 总结 | 第84页 |
| 7.2 展望 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 附录 电路板实物图 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92-94页 |
| 在学期间发表的论文与研究成果 | 第94页 |