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表面机械研磨处理对纯铜组织和力学性能的影响

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-29页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 表面晶粒细化处理第12-16页
        1.2.1 表面涂层或沉积第12-13页
        1.2.2 表面自晶粒细化第13-16页
        1.2.3 混合方式第16页
    1.3 两种基本的塑性变形机制第16-18页
        1.3.1 位错滑移机制第16页
        1.3.2 孪生机制第16-17页
        1.3.3 滑移和孪生对比第17-18页
    1.4 变形条件对材料塑性变形机制的影响第18-19页
        1.4.1 变形温度的影响第18页
        1.4.2 应变速率的影响第18-19页
        1.4.3 应变量的影响第19页
    1.5 层错能对金属材料变形机制的影响第19-21页
        1.5.1 高层错能材料的变形机制第19-20页
        1.5.2 中层错能材料的变形机制第20页
        1.5.3 低层错能材料的变形机制第20-21页
    1.6 表面自晶粒细化的两种主要强化机制第21页
        1.6.1 细晶强化第21页
        1.6.2 应变硬化第21页
    1.7 表面自晶粒细化引入的梯度晶粒结构第21-24页
        1.7.1 梯度晶粒结构的特点第22-24页
    1.8 梯度晶粒结构材料的特性第24-26页
        1.8.1 协同强化效应第24-26页
        1.8.2 Up-turn现象第26页
    1.9 研究内容及意义第26-29页
        1.9.1 研究内容第26-27页
        1.9.2 研究意义第27-29页
第二章 实验方案及内容第29-35页
    2.1 实验方案设计第29页
    2.2 实验内容第29-35页
        2.2.1 实验样品准备阶段第29-30页
        2.2.2 实验阶段第30页
        2.2.3 测试阶段第30-35页
第三章 实验结果与讨论第35-65页
    3.1 变形温度的影响第35-47页
        3.1.1 变形温度对拉伸性能的影响第35-36页
        3.1.2 变形温度对硬度值的影响第36-37页
        3.1.3 变形温度对组织形貌的影响第37-43页
        3.1.4 X射线衍射检测第43-45页
        3.1.5 分析与讨论第45-47页
    3.2 梯度晶粒结构材料协同强化机制的探讨第47-63页
        3.2.1 拉伸曲线以及显微硬度值分析第48-53页
        3.2.2 断口形貌扫描电镜分析第53-55页
        3.2.3 应力释放实验分析第55-59页
        3.2.4 讨论与总结第59-63页
    3.3 本章小结第63-65页
第四章 制备多层梯度晶粒结构纯铜的初步尝试第65-79页
    4.1 电铸实验第65-70页
        4.1.1 电铸液各成分分析第65-67页
        4.1.2 电铸时间对铸层的厚度与组织的影响第67-70页
    4.2 多层梯度晶粒结构材料的制备第70-77页
        4.2.1 样品的金相组织形貌第71-72页
        4.2.2 样品的显微硬度值第72-74页
        4.2.3 样品的拉伸测试曲线第74-75页
        4.2.4 样品的断口形貌第75-76页
        4.2.5 讨论与总结第76-77页
    4.3 本章小结第77-79页
第五章 结论与展望第79-81页
    5.1 结论第79-80页
    5.2 展望第80-81页
致谢第81-83页
参考文献第83-91页
附录 攻读硕士期间发表论文目录第91页

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